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全球两年内将新增29座晶圆厂 国产设备有望进一步打开市场空间

来源:财联社 2021-06-24 08:06:55
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(原标题:全球两年内将新增29座晶圆厂 国产设备有望进一步打开市场空间)

SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年开工建设另外10座晶圆厂,以满足广大市场对于芯片不断增加的需求。

SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出,随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加,未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。机构指出,目前国产设备主要面向的市场是国内市场,但从国产设备厂商的进展来看,已经有部分设备厂商成功打进了海外供应链并取得一定的收入占比,2020年台湾地区和韩国地区半导体设备市场规模均和中国大陆市场相当,未来国产设备有望走向海外,进一步打开市场空间。

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