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集成电路后摩尔时代来临 封装技术大有可为

来源:证券之星综合 2021-05-17 08:16:13
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通富微电(002156)公司动态点评:Q1归母净利润创新高 封测龙头抢先布局高成长赛道

类别:公司 机构:长城证券股份有限公司 研究员:邹兰兰/舒迪 日期:2021-05-07

事件:公司公布2021 年一季度报告,Q1 实现收入32.68 亿元,同比增长50.85%,环比下降2.42%;归母净利润1.56 亿元,同比大幅扭亏,环比增长102.60%;扣非后归母净利润1.39 亿元,同比大幅扭亏,环比增长148.21%。

Q1 归母净利润创新高,封装龙头迎利润释放期:公司一季度传统淡季再创新高,行业景气度持续,全年有望保持高增长。一季度收入32.68 亿元,后续随着扩产产能释放,收入规模有望再上台阶。单季度毛利率17.53%,环比提升1.94 个百分点,同比提升4.47 个百分点,产能利用率提升带来毛利率显著提升。一季度费用相对稳定,期间费用率13.08%。目前半导体行业景气度上行,产能紧缺遍布全行业,封装产能利用率有望高企,利润释放确定性高。

布局5G、国产CPU、汽车电子等高成长市场,AMD 营收指引同步高增长:公司积极布局高性能计算、5G、国产CPU、存储器、显示驱动、汽车电子等高成长终端市场,持续服务好现有大客户,最大程度配合国内集成电路市场需求的急剧上升,有望进一步提升全球市占率。公司战略合作伙伴AMD 得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,成功量产超过20 种7纳米制程的PC、游戏和数据中心产品,AMD 在2020 年营收增长45%,创97.6 亿美元的新纪录,毛利率也连续第五年增长,预计2021 年全年营收增长约37%,未来仍将高速增长。公司下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,其业务规模也将呈现高速增长。

封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:目前封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。

封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。公司定增募资32.72 亿元,在产能扩张方面资金准备较为充分,并有望调整负债结构降低负债率。在行业景气上行周期中,公司在大客户订单保障以及定增资金准备充分等影响下,公司整体收入增速远高于行业增速,行业地位有望进一步提升。

公司定增落地扩产资金准备充足,抢先布局高增长赛道,受益大客户AMD 强势增长期,预计公司2021 年-2023 年的归母净利润分别为6.76/9.09/11.81 亿元,EPS 为0.51/0.68/0.89 元,对应PE 分别为42X,31X,24X。

风险提示:AMD 产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期;全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;中美科技摩擦加剧。

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