周一机构一致看好的十大金股

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长电科技(600584)：业绩预增高增长 先进封装助力未来成长

类别：公司 机构：开源证券股份有限公司 研究员：刘翔 日期：2021-01-25

公司业绩预告高增长，维持 “买入”评级

公司发布2020 年年度业绩预增公告，预计2020 年实现归母净利润为12.3 亿元，同比增长1287.27%，实现扣非净利润9.2 亿元，与上年同期-7.93 亿元相比，将增加17.13 亿元左右。经计算，预计公司2020Q4 归母净利润4.66 亿元，同比增长71.96%，环比增长17.09%。我们上调原盈利预测，预计2020-2022 年公司可实现EPS 0.77/1.07/1.49(+0.02/+0.03/+0.01)元，归母净利润12.30/17.21/23.95(+0.23/+0.61/+0.30)亿元，当前股价对应PE 54.7/39.1/28.1 倍，维持“买入”评级。

封装景气度维持高位，先进封装为未来趋势

短期来看，受新冠疫情和国际地缘政治等因素影响，集成电路产能转移和国产替代步伐加速，封测产能严重吃紧，由此带动的封测厂涨价效应显著；长远来看，5G 通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子等新应用将推动集成电路产业快速发展，进一步扩大对封测产能的需求。并且在摩尔定律发展受阻的背景下，先进封装必定是未来的发展趋势。

公司先进封装技术布局+上下游资源整合，利润弹性较大长电科技是全球领先的封测厂商，聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域，业务覆盖高/中/低端全品类，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。公司封测产能多地布局，互为补充，各具技术特色和竞争优势；公司在主要封装领域内掌握多项核心技术，在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，具备行业领先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及2.5/3D 等高端封装技术，并定增50 亿元加码SiP、QFN、BGA 等高端封装产能。公司与中芯国际战略互通，可实现代工+封测一体化协同发展。封测行业规模效应明显，在封测景气度高涨背景下，公司作为封测龙头将具备较高利润弹性。

风险提示：星科金朋业务整合不及预期、行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。