胜宏科技:5G再掀PCB升级之潮,自动化助力弯道超车
胜宏科技 300476
研究机构：国盛证券 分析师：郑震湘 撰写日期：2020-01-21
5G催化刚性PCB不断升级,产业升级一路向前。在众多PCB的分类中,我们剔除FPC(挠性覆铜板)后,可以看到根据Prismark的预测,多层板及HDI在2016至2021年的CAGR分别达到了2.4%和2.8%。5G时代中智能手机升级、物联网兴起,以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级,例如在显卡用PCB或将从过往的普通PCB升级至高速PCB,而到未来随着显卡的不断升级,显卡用PCB也有望升级至HDI。例如显卡这类需要高速传输需求的升级数不胜数,而从中我们认为高端HDI、多层板将是主要受益者,增速明显。
随着5G带来的消费电子主板的升级势必带动HDI需求量的增长,但HDI供给在目前并未有与之同步增长的节奏,将会带来HDI市场的供需紧张之势,其原因主要如下(供给端不变+需求量增加+新晋者少):1、HDI长期海外占主导,但是扩产进度缓慢:目前根据测算全球HDI产值在2018年达到91亿美元,而非内资厂商占据了近57%。但是由于这些厂商部分退出HDI生产,但新增产能有限,会带来供给端的非常有限的变化。
2、新厂商进入成本较大,无形壁垒高高耸立:海外厂商趋于保守扩产的同时,对于国内厂商而言,技术是进入HDI领域的无形壁垒。
3)阶层升级更消耗产能,已存产能实际减少:对于生产低阶少层HDI的产能而言,如若要生产高阶多层HDI,最终产出产量将会大幅减少。
坐拥优质客户,产能扩张无后虑。我们认为胜宏在成功突破并拥有众多国际大客户的同时,公司积极扩产将会因为大客户充裕的订单而迅速填满产能提高稼动率,帮助公司突破一层层的产值瓶颈。
自动化带动规模化效应,引领盈利新高峰。公司于2016年启动的智慧工厂多层板项目,意在通过提高PCB生产过程中的自动化及智能化程度从而达到对于产能的最大效率化,从而采取了专厂专领域的运营模式。另外自动/智能化也可以帮助公司在日常运营中降低自身费用,实现真正的规模化生产效益,从而实现对于盈利能力更上一层楼的突破。
盈利预测及投资建议:5G时代带动的全电子产业链的更新迭代,我们认为将会在当下及未来提高智能手机、数据中心、通讯、以及电动/智能汽车因新周期的升级换代的需求,而具备多方面优势的胜宏科技我们预计将从中深度受益。我们预计公司在2019E/2020E/2021E年将实现营业收入38.5/52.0/65.0亿元;归母净利润4.66/6.29/7.38亿元,目前对应PE为36.1/26.8/22.8x,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:宏观因素致使下游需求不及预期,扩产不及预期。
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