5G手机，汽车电动化和物联网等新应用崛起推动芯片封测行业走出低谷。我们预计未来2年内随着5G全面商用化之后大量的换机需求，汽车电子化率提升带来的对于MCU，传感器和功率半导体的需求持续旺盛以及物联网进程加速下带动的智能化可穿戴设备对于各类传感器芯片需求的大幅增长将成为接棒曾经4G时代的智能手机成为推动半导体行业发展的新动力。作为国内第二大封测厂商的华天科技将充分受益于行业的复苏而重回20%以上的较高增长阶段。
先进封装技术推动国内封测行业进入新一轮增长周期，公司积极布局bumping，TSV和fan-out等晶圆级封装技术。西安厂在整合了FCI公司所拥有的先进封装技术之后，已经形成了以FC(flipchip)为优势的中高端封装技术中心。昆山厂不仅掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产，而且拥有WLCSP，WaferBumping和扇出型封装fan-out等先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案。
低成本和高效率帮助公司在竞争中获胜，国内国际客户拓展双管齐下，有望驱动业绩大幅改善。一方面华天科技的是国内排名第二半导体封测厂商，有明显的规模优势，另一方面公司在甘肃天水，陕西西安和苏州昆山三地设有工厂，而天水厂由于地处西北地区，人力成本优势明显。此外虽然目前公司先进封装产能利用率较低，拖累业绩下滑，但是公司已经成功拓展国内毫米波雷达客户而且有望通过外延式并购开发更多的欧美高端客户，驱动公司开启新一轮成长周期。
投资建议
2019年下半年随着半导体行业的复苏后公司的利润增速将从2018年的-15%提升至2020年的25%，预计推动股价涨幅为48%，建议投资者积极关注。
估值
我们给予公司未来12-18个月6.24元目标价位，相当于2018年21xP/E，2019年16xP/E和2020年13xP/E，首次覆盖给与“买入”评级。
风险
晶圆代工厂加入先进封装行业，公司面临竞争加剧；半导体行业整体行业增速下滑；如果中美贸易战升级，关税征收比例提升将冲击国内封测产业。
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