沪指延续反弹走势收复2700点 机构：A股转暖基础奠定

8月21日，沪深两市小幅高开，随后震荡走高，沪指延续昨日反弹趋势，收复2700点。截止午间收盘，沪指报2737.13点，涨幅1.43%，深成指报8548.83点，涨1.60%；创指报1457.25点，涨1.50%。盘面上，造纸、保险、白酒饮料等板块涨幅居前，次新股、5G概念、人工智能等板块领跌。

今日消息面：

1、第一只养老目标基金或下周发行

2、证监会召卖方闭门座谈 券商多空阵营争议A股方向

3、地方债风险权重有望调降至 零或迎来大利好

4、国务院：国有民营经济一视同仁 大中小企业平等对待

5、住建部约谈房价上涨城市 调控强化地方房价问责制

招商证券表示，四大“异象”或为A股奠定转暖基础。“异象”一：股权激励数量快速增加；“异象”二：近期国有资本买“壳”数量明显增加；“异象”三：中小创ETF规模大幅增加；“异象”四：上市公司回购规模继续大幅增加。

今天券商晨会上，分析师表示，市场紧张情绪进一步缓解，新兴市场将持续承压。

华泰证券：

货币政策、财政政策边际向好，人民币汇率反弹，监管部门释放呵护市场态度，东方园林成功发行12亿元短融，市场紧张情绪进一步缓解，但部分投资者认为外部不确定性仍存，新兴市场将持续承压。行业观点：看好先进制造板块，保险、银行等防御性板块，关注云计算板块及大跌后的必需消费品板块，同时，低估值、高股息、破净个股进入投资者视野。

东北证券：

目前时点，国内晶圆厂的建设顺利推进，预计19年迎来国产设备放量高峰。对下游晶圆厂数据进行分析可知，17-20年国资背景厂商投资达到7300亿元，其中国资背景厂商的投资维持在1500亿元水平，相对稳定。近期，我们综合国内晶圆厂的建设时间表、洁净室厂商的订单周期以及调研等信息，绘制了关于半导体投建进程的时间表，可以看出17-18年是国内晶圆厂开始投建的高峰，若对应设备投资延后一年，18-20年将会是设备持续放量周期，而国产设备会在之后的19年设备采购中放量。长期看好国产半导体设备公司发展，推荐设备领头羊北方华创、晶盛机电，封测企业长川科技，以及布局半导体检测的精测电子。

川财证券：

月中之后，随着缴税高峰来临，银行间资金面边际收敛，Shibor利率连续上涨，央行重启逆回购操作，并超额续做MLF。往后看，宽松的货币政策和积极的财政政策都将成为未来一段事件的政策基调，但短端资金利率与央行政策利率的倒挂可能不会重现。原因一是目前短端资金利率持续走低主要是实体经济融资渠道仍不畅通。二是基建托底和项目立项仍需时间，货币政策传导到实体经济存在一定的时滞，导致在政策转换器存在暂时过度宽松的情况。我们预计这两个原因在下半年均会有所缓解，货币政策环境存在边际收紧的可能。

新时代证券：

美国经济在今年二季度录得近四年来最佳表现后，在第三季度开局表现较为稳健。美国制造业产出呈现稳步增长的态势，今年二季非农生产率增幅创近三年来最高。但美国 8 月密歇根大学消费者信心指数初值录得 95.30，不及预期，反映出美国家庭对生活成本上升的担忧，或预示着美国消费者支出将在未来有所放缓。尽管市场避险情绪提升，但市场预期美元持续走强，黄金在土耳其危机中未明显表现出避险功能。