天通股份:材料和装备比肩齐飞,多项业务卡位行业风口
天通股份 600330
研究机构：东吴证券 分析师：谢恒 撰写日期：2018-05-25
前言:公司上市以来不断拓展新业务,容易产生主业不清晰的印象,但我们认为公司始终沿“材料+设备”两大主线,多元化业务开拓井然有序。在当前时点,我们发现公司基本面正在发生积极的变化,多项业务卡位行业风口:1)磁材、蓝宝石、长晶炉主业在新需求下快速增长;2)新开拓的压电晶体、半导体设备布局超预期,国产替代前景广阔。
材料、装备双轮驱动,磁材主业继续增长:天通股份从磁材起家,向装备延伸,已经拥有电子材料、高端装备、电子部品三大业务板块。在无线充电、数据中心、车载、NFC等新应用的带动下,高端磁材迎来较大需求,随着公司产能不断向高端应用切换,我们预计软磁材料业务将继续增长。
蓝宝石景气度持续改善,压电晶体受益射频滤波器需求爆发:在LED保持高景气度下,下游芯片厂产能持续扩张,以及Mini/MicroLED等新应用的渗透,蓝宝石衬底需求旺盛。公司自研优质长晶炉,配合先进长晶工艺,产能有望快速释放,蓝宝石业务将继续保持高速增长。压电晶体方面,受益5G和载波聚合,射频滤波器需求即将爆发,LN/LT单晶主要用作滤波器的基底,目前滤波器和晶体材料都被日美厂商垄断,国产替代正当时。
长晶设备需求旺盛,半导体+显示打开新成长空间:公司从粉体材料设备做起,通过控股新天力,完成成型、烧结等核心环节布局;晶体材料设备方面,受益LED芯片以及光伏单晶硅大规模扩产,长晶炉需求旺盛,我们判断今年将贡献较大收入增量。半导体设备方面,公司去年开始切入晶圆制造核心设备CMP,进展十分迅速,样机即将进入验证环节,有望充分受益大陆晶圆建厂潮和设备国产化趋势。另外,以京东方、深天马、华星光电为代表的中国面板厂崛起,以及OLED、大尺寸LCD产线的建设,国产设备迎来最佳成长契机。
投资建议:我们预计公司2018-2020年净利润为3.09、4.55、6.12亿,实现EPS为0.37、0.55、0.74元,对应PE为27.17倍、18.45倍、13.71倍,基于公司近两年较快的业绩增长预期,18年估值仍有提升空间,首次覆盖,给予“买入”评级。
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