晶盛机电9月18日回应先进封装话题：已开发12英寸减薄抛光机等设备_股票频道

证券之星消息，晶盛机电（300316）9月18日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。晶盛机电回应，在先进封装端，公司开发了12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备，依托差异化工艺技术，向客户提供相应产品和服务。公司持续关注先进封装行业机遇，稳步推进相关设备研发及市场拓展，相关进展请以公司公告为准。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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