国星光电9月18日回应半导体封测话题：GaN芯片封装已量产并接受定制化订单_股票频道

证券之星消息，国星光电（002449）9月18日在投资者互动平台上对半导体封测相关话题对投资者做了答复。国星光电回应，风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产，并全面接受客户定制化订单。针对下一代移动通信领域，公司正在积极推进“下一代移动通信领域氮化镓基射频器件研发及产业化项目”，持续强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。

原文如下：

题材释义：半导体封测是芯片产业链中承接设计制造后的关键环节，通过将裸芯片切割、贴装、引线键合或倒装焊并封装成可用的集成电路成品，同时完成功能与可靠性测试，直接决定芯片能否量产交付。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

相关股票：

国星光电

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示国星光电行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值合理。更多>>

精彩推荐

内容精选