联特科技获得实用新型专利授权：“一种同轴TO-CAN封装的光发射组件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联特科技（301205）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种同轴TO-CAN封装的光发射组件”，专利申请号为CN202522100514.0，授权日为2026年9月1日。

专利摘要：本实用新型涉及光通信技术领域，提供了一种同轴TO?CAN封装的光发射组件，包括底座，还包括用于导热的热沉，所述热沉上设有发光芯片以及若干焊盘，各所述焊盘与所述底座电连接，至少其中一组相邻的两个焊盘之间设有用于产生热量的薄膜电阻。本实用新型的一种同轴TO?CAN封装的光发射组件，通过在热沉上的焊盘之间设置薄膜电阻，即可以避免薄膜电阻的安装占用热沉上的位置，又能够提供热量并通过热沉传递至发光芯片，以增加功耗为代价，提升产品的低温性能，满足工业级应用需求。

今年以来联特科技新获得专利授权24个，较去年同期增加了100%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4117.72万元，同比减10.47%。

通过天眼查大数据分析，武汉联特科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次；财产线索方面有商标信息14条，专利信息366条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可95个。

数据来源：天眼查APP

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