8月26日，奥士康科技股份有限公司（002913）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入29.87亿元，同比增长16.45%；归属于上市公司股东的净利润8266.21万元，同比下降57.79%；扣非归母净利润7871.23万元，同比下降57.17%；经营活动产生的现金流量净额1.84亿元，同比微降3.04%。加权平均净资产收益率1.85%，同比下降2.55个百分点。公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
从业务结构看，PCB业务实现收入26.74亿元，占营业收入的89.53%，同比增长13.82%；其他业务收入3.13亿元，同比增长45.19%。分产品看，四层板及以上产品收入21.92亿元，占比73.40%，同比增长13.43%；单/双面板收入4.82亿元，同比增长15.63%。分地区看，境内销售15.43亿元，同比大增49.87%，占比升至51.65%；境外销售14.44亿元，同比下降5.95%，占比降至48.35%。境内收入占比反超境外，公司收入重心呈现向内倾斜态势。
行业层面，据Prismark估算，2025年全球PCB市场规模约858.36亿美元，同比增长16.7%，预计2030年将达1446.10亿美元；其中HDI市场2025年同比增长29.4%，多层板市场同比增长19.3%。在人工智能基础设施建设及数据中心资本开支扩张（2026年平均季度资本开支指引约1600亿美元，较2025年增长约70%）带动下，PCB行业景气度整体较高。然而，公司PCB业务毛利率却由上年同期的15.88%降至11.50%，下降4.38个百分点，呈现“行业增长、毛利承压”的背离。公司亦在风险提示中坦言，AI相关业务目前对整体营收和利润贡献极小，市场竞争加剧及新增产能集中释放或对产品价格与毛利形成压力。
半年报显示，公司上半年增收不增利的主要原因：一是受外币汇率波动影响，报告期汇兑损失8765.08万元，而上年同期为汇兑收益188.14万元，仅此一项即令财务费用由上年同期的-465.40万元激增至9427.54万元；二是毛利率明显下滑，营业成本同比增长19.89%，快于营业收入16.45%的增速，PCB业务毛利率同比下降4.38个百分点；三是资产减值损失扩大至6061.84万元（上年同期4069.93万元），同时计入其他收益的政府补助等由3476.57万元降至1528.80万元。
费用端看，销售费用1.15亿元，同比增长14.43%；管理费用1.31亿元，同比增长12.95%；研发投入1.19亿元，同比增长7.51%。财务费用构成中，利息支出1703.37万元，与上年同期基本持平；利息收入1160.69万元，较上年同期的2160.57万元减少约1000万元；汇兑损益8765.08万元成为最大变动项。此外，报告期外币报表折算差额为-6050.58万元，上年同期为+2551.48万元，汇率波动对当期综合收益亦形成明显拖累。
流动性方面，期末公司货币资金9.27亿元，而短期借款达10.70亿元，较上年末增长22.52%，叠加一年内到期的非流动负债0.84亿元，货币资金已不足以覆盖短期有息债务；流动比率由上年末的1.21降至1.02，短期偿债压力明显上升。报告期存货9.78亿元，较上年末增加13.15%；投资活动现金流净流出3.74亿元（上年同期为净流入0.46亿元），筹资活动现金流净流出2.17亿元（上年同期为净流入0.52亿元），现金及现金等价物净减少4.41亿元。泰国子公司森德科技上半年净亏损9472.42万元，对整体业绩形成拖累。公司同时提示汇率波动、原材料价格上涨及行业竞争加剧等风险。
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