好上好（001298）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期好上好（001298）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司所处的行业及公司的行业地位

    公司的主要业务为电子元器件分销。经过多年的行业深耕，公司拥有大量海内外电子元器件原厂的代理授权，在消费电子、物联网、照明领域拥有丰富的技术、产品、客户资源，并逐步扩大在工业控制、汽车电子及新能源行业的市场份额，已形成品牌优势和自有技术体系。此外，基于客户的产品需求和多年来的技术积累，公司开拓了物联网产品设计及制造业务和芯片定制业务，成长为行业知名的综合型电子元器件分销商。

    根据《国际电子商情》2025年5月对分销商的排名（依据2024年度营业收入），公司在本土分销商排名为第11名，在全球分销商排名为第33名，公司的综合行业影响力与上年比较保持稳定。

    （二）公司的行业情况

    电子元器件分销行业是上游电子元器件设计制造商和下游电子产品制造商之间的纽带，是半导体产业专业化分工的重要环节，该行业的景气度与宏观经济的发展态势息息相关。

    2025年上半年，半导体行业的结构性变化进一步深化，传统消费电子市场需求持续温和复苏但仍面临比较严峻的价格竞争；工业、汽车电子和新能源领域需求在持续稳步增长，其中新能源汽车渗透率提升推动车规级MCU、功率器件需求，但增速较2024年有所放缓；人工智能（AI）算力需求持续旺盛，带动数据中心上下游产业、AI及端侧应用等领域快速发展，促进了全球半导体市场整体增长。

    2025年8月4日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布第二季度统计数据，确认了其春季预测报告中关于全球半导体市场将保持增长至2026年的判断。WSTS披露的数据显示：全球半导体销售额在2025年上半年达到3460亿美元，同比增长18.9%。其中增长较大的主要为逻辑芯片（上涨37%）和存储器（上涨20%）及传感器（上涨16%）；而模拟器件和微器件类别均实现4%的温和增长。

    另外，根据中国海关总署数据显示，2025年上半年我国累计进口集成电路金额1.38万亿元，同比增长8.3%；出口集成电路金额6502亿元，同比增长20.3%。上述数据表明国内市场需求持续旺盛，国产集成电路在国际市场上的竞争力逐渐增强，为电子元器件分销行业带来了更多的海内外业务拓展机会。

    此外，根据2025年8月1日国家工信部发布的《2025年上半年电子信息制造业运行情况》，2025年上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速超同期工业、高技术制造业4.7和1.6个百分点。6月，增加值同比增长11%。主要产品中，手机产量7.07亿台，同比下降4.5%，智能手机产量5.63亿台，同比增长0.5%；微型计算机设备产量1.66亿台，同比增长5.6%；集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。我国电子信息制造业生产快速增长，出口稳定向好，效益持续改善，行业整体发展态势良好，电子信息制造业的增长带动了电子元器件产业链的增长，分销商作为电子元器件产业链上很重要的一环也从中受益。

    （三）公司主要业务及主要产品

    1、主营业务概况

    公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。公司主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。

    2025年上半年，公司各项业务按照既定的发展战略保持健康、有序的发展，公司报告期内业绩增长，实现营业收入388366.05万元，同比上升16.13%，实现归属于上市公司股东的净利润3361.14万元，同比上升71.05%。

    在物联网产品设计及制造业务推广方面，公司通过聚焦技术差异化创新与生态整合，在物联网领域构建新的竞争优势，同时以无线模组作为核心技术支撑，推动智能家居产品系统及相关产品尽快实现规模化落地；在芯片定制业务方面，公司继续推广适用于消费电子市场的电机驱动芯片及一款应用于医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件产品，2025年上半年公司物联网产品设计及制造业务实现营业收入3516.06万元，芯片定制业务实现营业收入28.99万元。

    2、主要产品及其用途

    （1）电子元器件分销业务

    公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟器件、存储器、LED器件、传感器、MCU处理器、光电器件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟器件、存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业、汽车电子及新能源等领域终端产品制造。

    （2）物联网产品设计及制造业务

    公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于低功耗蓝牙技术（BLE）组网技术的全屋智能家居系统及相关产品等；其中，物联网无线模组（具体为BLE、LoRa、星闪、4G/5G等多种无线模组等）及配套解决方案，主要应用于工业仪器仪表的数据采集和传输；全屋智能家居系统及相关产品，主要应用于家庭、酒店、工商业等场景的智能化升级。

    （3）芯片定制业务

    报告期内，公司继续推广适用于消费电子市场的电机驱动芯片及一款面向医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等产品，目前均已经进入量产阶段；此外，公司也在规划应用在电机控制领域的功率器件相关产品和应用在医疗领域的模拟器件相关产品的研发投入。

    （四）公司的经营模式

    1、电子元器件分销业务的经营模式

    公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。

    公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付五个主要环节，公司对采购业务全流程进行动态监测和管理。

    公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务，技术服务一般不直接收取费用，但技术服务是实现产品销售的重要原因。公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。

    2、物联网产品设计及制造业务的经营模式

    公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业务渠道销售的经营模式。

    3、芯片定制的经营模式

    公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭建满足功能需求的分立电路，并定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。

    （五）公司产品市场地位

    公司拥有联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）、江波龙（Longsys）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）等多家原厂的授权，其中主要产品的原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、功能强大，涵盖了消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子、新能源等领域的主要产品类别，可以满足下游客户大部分的采购需求。

    （六）主要的业绩驱动因素

    公司的业绩与宏观经济的发展态势息息相关，主要业绩驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身的管理与服务能力等，其中，下游市场需求是驱动公司业绩的主要因素。

    报告期内，全球半导体行业整体发展态势良好，结构性变化进一步深化，传统消费电子市场持续温和复苏但面临比较严峻的价格竞争，工业、汽车电子、新能源领域仍在继续稳步增长，AI算力需求旺盛，带动数据中心上下游产业快速发展，促进了全球半导体市场整体增长。受益于产业链下游应用场景的多元化驱动，公司在报告期内的主营业务实现营业收入与利润的双增长，公司在报告期内实现了营业收入388366.05万元，与去年同期334436.05万元比较上升16.13%；实现归属于公司股东的净利润为3361.14万元，与去年同期1965.05万元比较上升71.05%；实现归属于股东的扣除非经常性损益的净利润3216.24万元，与上年同期1567.18万元比较上升105.22%。公司在报告期内的业绩情况与宏观经济走势和行业态势趋势一致。

    随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加快，预期国产电子元器件在部分行业的市场份额仍将不断提升。公司也在继续扩充新的产品线，特别是加强与优质国产原厂的合作，同时加大与行业头部及标杆客户的合作，扩大业务规模，继续加大在工业控制、新能源、汽车电子等领域的投入，不断优化业务结构，提升公司的盈利能力和市场竞争力。

    二、核心竞争力分析

    公司的竞争优势体现在成熟的供应商资源和合作优势、优质的客户和丰富的销售网络、强大的方案设计和技术支持能力、高效稳定的信息系统支持等方面。

    （一）供应商资源和合作优势

    授权分销商的供应商资源是其开展电子元器件分销业务的基础，代理的产品线的数量、质量是衡量分销商综合竞争力的重要体现。公司在消费电子、物联网、照明等细分领域均拥有较多的供应商资源，与联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）、江波龙（Longsys）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）等知名供应商长期合作，部分供应商合作时间超过十年，合作关系稳定良好。

    此外，公司基于对技术和市场两个方面的综合评估，每年都会根据发展战略引进对公司未来发展有帮助的优质供应商，特别是优质的国产电子元器件供应商。

    （二）客户资源和销售网络优势

    公司的主要客户包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达等知名电子产品制造商。基于对公司丰富的产品品类和良好服务能力的信赖，众多中小客户也与公司保持着长期的合作关系。优质的客户资源，一方面可以增强公司获取新的原厂资源的能力，另一方面也可以在一定程度上降低单一客户需求波动对公司业绩的影响。

    中国大陆是全球电子产品制造中心，中国香港是全球电子元器件的集散地，中国台湾是芯片的重要生产地。公司分销业务的销售网络覆盖全国包括香港、台湾在内的20多个主要城市，公司已形成覆盖全国的较为完善的“采、销、存”体系，能快速响应各地客户的产品和技术支持需求。

    （三）技术服务能力优势

    公司代理的主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中除LED器件、结构件及被动器件的销售需要的技术服务较少，其他产品在销售过程中均需要提供技术支持。

    公司提供的技术服务包括整体方案设计和现场技术支持。公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持；对于无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等产品可以提供产品级解决方案及现场技术支持。经过多年的技术研发和积累，公司在芯片产品的应用端形成了一定的技术服务能力优势。

    截至本报告期末，公司及下属子公司共拥有专利92项（其中包含发明专利9项、实用新型专利79项、外观专利4项），软件著作权203项，集成电路布图设计权2项，公司具有较高的技术水平。

    （四）品牌优势

    公司多年专注电子元器件分销领域，在消费电子、物联网等领域形成了独特优势，除有较高行业知名度的“北高智”品牌外，经过多年市场拓展，“天午”、“好上好”等也具有了一定的品牌优势。对于客户而言，公司在产品品质、供货稳定性、技术服务能力、资金实力等方面具备优势，部分客户愿意优先采用公司的产品；对于原厂而言，公司产品推广能力较强，原厂会在产品资源、客户资源和信用政策等方面向公司适度倾斜，部分原厂会主动要求与公司合作推广其新产品，或开拓新市场，部分原厂的终端客户资源也会优先划拨给公司。

    （五）高效的信息系统优势

    公司电子元器件销售业务规模较大且交易模式多样化，报告期内，公司销售的料号超过5500个，客户、供应商数量相对较多，交易频次高，交易数据量大，这需要公司具备强大的信息系统支持，以处理日常业务中的大批量数据。公司构建了OracleEBSERP系统（包含财务模块）、OracleBI数据分析系统、巨沃WMS仓库系统、用友U8（包含生产、供应链及财务模块）、泛微OA系统，并经过公司IT团队多年的开发，形成了适用公司自身业务的信息系统，该等系统可以支持公司日常备货、产品交付安排、采购付款等运营需求，可以支持公司目前的日常业务需求以及未来3-5年的业务增长对信息系统的要求，形成了公司的信息系统优势。

    （六）团队与管理优势

    公司核心管理人员有多年的电子元器件分销行业从业经历，具有丰富的市场开拓、经营管理和技术研发方面的经验。公司建立了较为完善的长效激励机制，以吸引优秀人才、充分调动员工的创造性和积极性。公司通过核心骨干持有公司股份，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提高公司的综合竞争能力，推动公司可持续发展。

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