芯原股份：8月25日接受机构调研，包括知名机构盘京投资的多家机构参与

证券之星消息，2025年8月25日芯原股份（688521）发布公告称公司于2025年8月25日接受机构调研，博时基金、淡水泉投资、汇添富、泾溪投资、国泰基金、富国基金、诺安基金、盘京投资、沣杨资产参与。

具体内容如下：
问：请公司在人工智能领域有哪些布局，业务合作情况如何？
答：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（I）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、R/VR眼镜等实时在线（lwayson）的轻量化空间计算设备，IPC、I手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。我们积极布局智慧汽车、R/VR等增量市场，已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前，集成了芯原NPUIP的人工智能（I）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，在嵌入式I/NPU领域全球领先，芯原的NPUIP已被91家客户用于上述市场领域的140余款I芯片中；在I/R/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供R眼镜的芯片一站式定制服务，此外还有数家全球领先的I/R/VR客户正在与芯原进行合作。

问：请公司现在研发团队规模如何，未来在人才储备上有什么计划？
答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截至2025年6月末，公司研发人员合计1,805人，研发人员的占比为89.31%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为26%，员工平均年龄为32岁。基于上述行业及公司特征，公司的研发能力一直保持在较高水平，建立了理论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队，保持了业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。经过20多年的持续高研发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2024届校招中，近1万人参加了全球统一在线笔试，约1,800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中，硕士985、211院校的占比为97%，本硕都是985、211院校的占比85%。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至今年二季度末，近三年入职的应届生累计已申请71个专利。

问：公司量产业务毛利率较低，预计什么时候可以实现毛利率的大幅升？
答：行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营，芯原的商业模式是给客户提供服务，而不是销售自有产品。在公司一站式芯片定制服务业务模式下，公司面对市场风险和库存风险压力较小，只需要以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势，因此量产业务产生的毛利可大部分贡献于净利润。随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升，将有利于量产业务毛利率的提升。

问：在今年第二季度，公司一站式芯片定制业务订单环比大幅增长，反映了市场的那些需求？公司的技术竞争力体现在哪里？
答：近期主要受到I云侧、端侧需求带动，公司订单增长明显。从新签订单整体情况看，在今年第二季度，SIC业务中设计收入新签订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元。随着这些订单逐步转化为收入，SIC业务将持续推动业绩增长，为公司未来营业收入的提升提供坚实支撑。针对I类市场需求，就芯原SIC定制技术而言，公司已拥有包括FinFET和FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验，目前已实现5nmFinFET系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。公司针对I端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如，在I端侧应用上，芯原已经深耕多年。芯原全球领先的NPUIP，已经在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域，相关芯片出货已经近2亿颗。目前，芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40TOPS算力，并且已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。此外，在上半年，芯原的I-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。在云侧，比如数据中心和服务器领域，芯原的VPU、NPU和GPGPUIP都获得了广泛应用。今年上半年，我们面向汽车和边缘I服务器推出了可扩展的高性能GPGPU-I计算IP，并且正在与多家领先的I计算客户深度合作。同时，公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。

问：公司作为平台公司，预计多大的业务规模可以实现盈利？公司第二季度订单增长趋势持续性如何？
答：公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%。2025年第二季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。2025年第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至今年二季度末，近三年入职的应届生累计已申请71个专利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。

问：请公司在智慧驾驶Chiplet领域的进展有哪些？
答：芯原在为客户定制DS/自动驾驶芯片的过程中发现，设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难是客户面临的主要挑战。Chiplet技术能够有效解决单颗芯片无法满足的算力需求问题，并有效提升高端芯片的良率、降低整体成本；此外，Chiplet技术可以将不同工艺节点、材质、功能和供应商的特定功能裸片集中封装，从而灵活地为高性能芯片扩展算力，快速升级迭代，并降低设计和供应的风险。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向IGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。目前，公司已经积累了为汽车厂商设计高性能车规DS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，并拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物理层接口等成功设计案例和经验，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。

芯原股份（688521）主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

芯原股份2025年中报显示，公司主营收入9.74亿元，同比上升4.49%；归母净利润-3.2亿元，同比下降12.3%；扣非净利润-3.58亿元，同比下降17.58%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入5.84亿元，同比下降4.84%；单季度归母净利润-9950.51万元，同比下降27.86%；单季度扣非净利润-1.25亿元，同比下降41.35%；负债率43.0%，投资收益84.69万元，财务费用1807.58万元，毛利率43.32%。

该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级6家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为114.44。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.68亿，融资余额增加；融券净流入959.1万，融券余额增加。

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