截至2025年1月24日收盘,芯联集成-U(688469)报收于4.68元,较上周的4.77元下跌1.89%。本周,芯联集成-U1月20日盘中最高价报4.84元。1月22日盘中最低价报4.61元。芯联集成-U当前最新总市值330.37亿元,在半导体板块市值排名33/159,在两市A股市值排名425/5129。
本周芯联集成发生了多次大宗交易,具体如下:- 1月24日,芯联集成出现1笔大宗交易,机构净买入1389万元;- 1月23日,芯联集成出现1笔折价10.09%的大宗交易,合计成交2045.12万元;- 1月22日,芯联集成发生2笔大宗交易,成交金额1852万元;- 1月21日,芯联集成发生3笔大宗交易,成交金额1986.9万元;- 1月20日,芯联集成出现1413万元的大宗交易。
芯联集成电路制造股份有限公司发布了关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权结果暨股份变动的公告。主要内容包括:- 本次行权股票数量为2,758,137股,占行权前公司总股本的比例为0.04%,预计上市流通时间为2028年1月23日;- 行权股票来源于公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票,实际可行权激励对象为428名,其中参与本次行权的人数为68人;- 本次行权后,公司总股本由7,059,087,013股变更为7,061,845,150股;- 大信会计师事务所(特殊普通合伙)于2025年1月16日出具了验资报告,本次行权新增股份已于2025年1月23日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记;- 本次行权对公司最近一期财务状况和经营成果均不构成重大影响。
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