民德电子（300656）2023年一季报简析：净利润减57%，三费占比上升明显

据证券之星公开数据整理，近期民德电子（300656）发布2023年一季报。根据财报显示，本报告期中民德电子净利润减57%，三费占比上升明显。截至本报告期末，公司营业总收入7344.76万元，同比下降16.69%，归母净利润593.55万元，同比下降57.0%。按单季度数据看，第一季度营业总收入7344.76万元，同比下降16.69%，第一季度归母净利润593.55万元，同比下降57.0%。

本次财报公布的各项数据指标表现不尽如人意。其中，毛利率30.42%，同比增6.77%，净利率6.95%，同比减55.36%，销售费用、管理费用、财务费用总计1202.98万元，三费占营收比16.38%，同比增62.55%，每股净资产7.46元，同比减8.69%，每股经营性现金流0.14元，同比增38.76%，每股收益0.04元，同比减58.23%。具体财务指标见下表：

证券之星价投圈财报分析工具显示：

从公司最新一期2022年的财务报表来看，在盈利能力方面，主营业务在产业链地位较高，有溢价权，营销竞争上的投入较大。

进一步分析公司近十年以来的历史财务报表，整体来看成长不是很稳定，扣非净利润常年负增长。长期来看盈利能力一般。业务体量近5年来有过高速增长，近年来开始中速增长。利润近5年来有过慢速增长，近年来开始高速增长。

分析公司财报数据显示：需特别注意存货数据。公司三费占比上升明显。另一方面，根据在建工程数据，公司或开启新一轮投产周期。

公司商业模式常年稳定，推荐使用绝对估值来预估公司现值，该公司业务较难准确预测，建议用保守方式检视当前估值水平，如果按照当前市值回推，该公司未来5年业绩复合增速要达到60%这种爆表速度，才能撑起当前市值，市场对其预期可能过热。

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司在功率半导体业务各环节的建设进度如何？

答：公司作为国内少有的具备硅基和碳化硅功率半导体自主可控供应链的企业，已完成在外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等核心环节的布局。目前，涉及生产制造环节的项目进展如下

（1）晶圆制造广芯微电子项目，一期项目规划产能为 10万片/月的 6英寸硅基晶圆代工，同时有部分碳化硅产品产能，目前项目厂房建设及机电安装等工程已基本完成，正在进行生产设备批量进场安装、调试及二次配管工作，预计今年上半年完成通线量产；广芯微电子预计今年量产产品包括——MOS 场效应二极管、900~1500V 高压MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列。

（2）超薄片背道加工芯微泰克项目，主要提供硅基及碳化硅中高端功率半导体器件定制化背道代工业务，项目于去年 11月正式动工建设，目前在进行厂房等基础设施建设，预计今年三季度通线量产。

（3）外延片制造晶睿电子项目，主要产品为 4/5/6/8英寸的硅外延片，目前在持续扩产中，产能不断创新高；同时晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目也在建设中，预计今年量产。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。