北交所行业主题报告：液冷成为AI算力刚需底座，北交所精密制造企业卡位液冷1-N机会

（以下内容从开源证券《北交所行业主题报告：液冷成为AI算力刚需底座，北交所精密制造企业卡位液冷1-N机会》研报附件原文摘录）
液冷成为AI算力时代刚需底座，从0-1迈入1-N导入期
IDC智算中心与传统通用IDC存在明显业态差异，通用IDC以物理机柜租赁为主，算力密度较低，而智算中心聚焦AI高算力训练与推理业务，算力功耗与散热压力大幅提升。伴随AI服务器的功率快速增大，以及芯片制程向3nm迭代、3D堆叠封装普及，高端AI芯片晶体管数量激增，例如英伟达B200晶体管规模较H100实现翻倍，芯片热流密度持续抬升，当前峰值已达200W/cm2，有望突破500–1000W/cm2，温度逐步成为AI服务器电子元器件故障的核心原因之一，传统风冷已难以适配。液冷技术凭借超高散热效率，可显著提升机房空间利用率，将PUE降至1.2以下，有效降低能耗与运维成本。从海外来看，英伟达Rubin平台实现全液冷落地，验证液冷已成为高端智算中心的确定性主流方案。根据TrendForce数据，预计液冷在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%，2026年达40%。根据头豹研究院数据2024年我国智算中心液冷市场规模达到了184亿元，较2023年同比增长66.1%，预计2029年我国智算中心液冷市场将达到约1300亿元。
冷板式液冷方案目前占主导地位，上游精密零部件制造成为核心价值环节
现阶段冷板式液冷依托适配性好、改造投入偏低的优势，拿下约65%市场份额。冷却液、冷板、CDU、快插头等上游零部件是产业链壁垒与利润高地，直接决定液冷系统稳定性。参照头豹数据，英伟达GB300机柜里冷板、CDU、快插头价值占比依次为34%、28%、15%，上游行业平均毛利率25%~30%，高精细分赛道可达40%~60%。1）快插头：GPU插槽革新预计带动快插头需求翻倍，预计单台GB300机柜插头用量由CB200的300颗提升至600颗，根据QY Research数据，预计2031年全球液冷快插头市场规模将达到6亿美元，2026-2032年复合增长率CAGR为10.6%。2）3D打印微通道冷板：微通道液冷技术作为解决高功率密度芯片散热难题的关键技术，正处于从实验室研究向大规模产业化应用转变的关键时期，3D打印技术凭借工艺优势，补齐传统制造短板，有望成为超高算力场景下的核心微通道冷板散热解决技术。
多年深耕精密机加工，北交所精密制造企业卡位液冷1-N机会
北交所液冷相关企业大多集中在上游零部件与配套设备，少数延伸至系统方案与智算中心建设环节。同时，北交所聚集大量深耕精密加工的专精特新“小巨人”企业，具备柔性定制、快速客户认证、成本响应、跨赛道工艺迁移四大核心优势。相较于沪深大型制造平台、海外零部件厂商，北交所精密制造企业更加适配液冷1-N阶段多型号、小批量、快速迭代的产业特征，有望持续拿到服务器厂商、液冷系统集成商的二级供应商份额，业绩逐步兑现，当前具备左侧布局价值。其中包括1）易实精密：与IQ Evolution GmbH合作，聚集3D打印微通道液冷板。2）超精密制造小巨人，半导体+液冷服务器领域新业务共拓空间。3）海达尔：服务器滑轨龙头加码高端新品，液冷服务器滑轨技术储备完善。
风险提示：下游需求下行、行业政策变化、新技术不及预期等风险。