2025年三季报点评：利润环比改善，看好大尺寸碳化硅衬底加速放量

（以下内容从东吴证券《2025年三季报点评：利润环比改善，看好大尺寸碳化硅衬底加速放量》研报附件原文摘录）
晶盛机电(300316)
投资要点
光伏行业周期影响前三季度业绩，Q3净利润环比改善。2025年前三季度公司实现营收82.7亿元，同比-42.9%；归母净利润为9.01亿元，同比-69.6%；扣非归母净利润为7.55亿元，同比-74.1%。2025Q3单季营收24.74亿元，同比-42.9%，环比-7.0%；归母净利润为2.62亿元，同比-69.7%，环比+296.5%；扣非归母净利润为2.19亿元，同比-73.4%，环比+473.1%。Q3净利润环比恢复，主要得益于成本控制强化、毛利率提升。
Q3盈利能力环比改善。2025Q3单季毛利率为29.21%，同比-3.0pct，环比+8.6pct，销售净利率为9.9%，同比-9.8pct，环比+7.6pct。Q3盈利能力随成本端改善出现显著修复。
存货&合同负债同比下滑，现金流同环比转负。截至2025Q3末公司合同负债为29.50亿元，同比-55.2%；存货为83.48亿元，同比-33.5%；经营活动净现金流为3.80亿元，同比-56.8%。Q3单季度经营活动净现金流为-0.67亿元，同环比均转负，主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。
碳化硅衬底已规划产能合计90万片，12寸衬底打开新应用空间。（1）导电型：目前30万片拉晶产能外，公司新建60万片8寸产能，后续合计产能将达90万片；此外马来也规划了24万片切磨抛年产能。公司8寸衬底先发优势明显，有望充分受益于近期国内外器件厂商产能由6寸转为8寸。（2）半绝缘型：公司半绝缘型12寸衬底试线已通线，AR眼镜、CoWoS中介层等新应用打开放量空间。
晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，零部件子公司批量供应国内头部客户。（1）大硅片：提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。（2）先进封装：除减薄机外还推出了超快紫外激光开槽设备。（3）先进制程：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货。（4）碳化硅设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备等；离子注入样机调试阶段；碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备已实现批量出货。（5）半导体零部件：子公司晶鸿精密聚焦关键部件制造，具备特种焊接、精密装配及半导体级表面处理能力，产品覆盖超大型真空腔体、主轴、陶瓷盘等，已批量供应国内头部设备&FAB端客户。
盈利预测与投资评级：考虑到公司订单确收节奏，我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元，对应当前PE为52/42/34倍，但考虑到公司多业务仍具备成长性，维持“买入”评级。
风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期。