建材新材料行业点评：全球半导体资本开支上行，洁净室出海怎么看？

（以下内容从国金证券《建材新材料行业点评：全球半导体资本开支上行，洁净室出海怎么看？》研报附件原文摘录）
全球半导体资本开支再起
（1）9月5日，长存三期成立，注册资本207.2亿人民币，由长江存储董事长陈南翔担任法定代表人。长存三期是自2021年成立长存二期公司后，长江存储的又一次大动作，且与二期不同，长存三期在成立初期即得到长江存储的直接出资。
（2）台积电已在2020年、2023年及2024年，累计承诺在亚利桑那州投资650亿美元建造3座晶圆工厂。2025年3月，特朗普与到访白宫的台积电董事长魏哲家会面后，共同宣布台积电将对美追加投资至少1000亿美元。
（3）2025年7月，美光计划在未来20多年内投资2000亿美元用于美国的内存生产和研发，包括在爱达荷州建设2座尖端的DRAM晶圆厂，在纽约州建设4座晶圆厂，在弗吉尼亚州建设1座HBM封装工厂。
（4）2025年6月，德州仪器宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造7座芯片工厂。
重视半导体回流北美本土的产业趋势，台积电产能是解决NV+ASIC扩产的关键环节
特朗普引导制造业回流北美，参考台积电、美光、德州仪器等头部晶圆厂的资本开支，我们认为北美区域半导体资本开支逐步迈入高景气阶段。此外，参考我们9月点评《ASIC已成为拉动AI材料+设备的重要力量》，AI-ASIC高景气、CAPEX持续高增（例如Meta、Google等），而半导体晶圆厂产能是解决NV+ASIC扩产的关键环节。
同步关注东南亚出海，以及国内晶圆厂国产替代预期
同步关注半导体产业链东南亚布局：①新加坡，1）台湾联电新加坡Fab12i晶圆厂扩建新厂，第一期总投资达50亿美元，预计2026年开始量产（2023年亚翔集成中标新加坡联电12寸晶圆厂第三厂/第四厂扩建工程）。2）2024年6月，世界先进和恩智浦半导体宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，投资约78亿美元、兴建1座12英寸晶圆厂（2025年4月亚翔集成中标VSMC MEP工程承包单位，中标金额31.63亿元）。3）2025年1月，美光投资70亿美元、在新加坡现有工厂旁动工建造1座新的HBM)先进封装工厂，新工厂计划于2026年开始运营。②泰国，PCB产业积极布局，臻鼎、欣兴、金像电、联茂、台耀等PCB产业链企业在泰国均有投资，其中臻鼎、欣兴、金像电2025年预计均有PCB产能落地。③马来西亚，占全球封测市场近13%市占率，目前美光、英飞凌、恩智浦、德州仪器、英特尔等众多IDM厂都在当地设有封测据点。
根据The Information消息，NV已通知部分零部件供应商，暂停其中国特供H20AI芯片的生产。大国半导体军备竞赛，长存三期成立、可验证国产替代预期重启。
芯片厂用于洁净室建设和维护的投资一般不低于总投资额的15%
洁净室，由洁净室系统、洁净室工艺系统及二次配系统构成，为半导体、面板、医疗等行业创造稳定的环境。电子行业是洁净室下游的主要应用场景，例如22H1柏诚股份电子行业合计占公司收入的85%。洁净室是半导体制造环节中重要一环，应用于产业链所有主要环节，芯片厂用于洁净室建设和维护的投资一般不低于总投资额的15%。同时，一般洁净级别越高、洁净室造价也越高，而IC半导体、光电面板行业对空气中无生命颗粒的控制要求相对更高。半导体回流北美本土的产业趋势明确，台股洁净室（汉唐/圣晖/亚翔）股价率先反应。
投资建议
全球半导体资本开支再起，重视半导体回流北美本土的产业趋势，台积电产能是解决NV+ASIC扩产的关键环节，同步关注东南亚出海，以及国内晶圆厂国产替代预期。芯片厂用于洁净室建设和维护的投资一般不低于总投资额的15%，全球半导体资本开支上行期，洁净室先行，台股洁净室股价率先反应，建议关注A股洁净室板块。
风险提示
半导体资本开支不及预期；国外对华半导体政策波动风险；市场竞争加剧的风险。