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公司信息更新报告:下游需求回暖,高端先进封装进入量产阶段

来源:开源证券 作者:陈蓉芳,陈瑜熙 2025-08-26 15:07:00
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(以下内容从开源证券《公司信息更新报告:下游需求回暖,高端先进封装进入量产阶段》研报附件原文摘录)
长电科技(600584)
2025H1营收同比增长超过20%,归母净利润受财务费用等侵蚀
长电科技发布2025年半年报,2025H1公司实现营收186.05亿元/yoy+20.14%,归母净利润4.71亿元/yoy-23.98%,毛利率13.47%/yoy+0.11pct,净利率2.52%/yoy-1.46pct。2025Q2公司营收92.70亿元,yoy+7.24%,qoq-0.70%,归母净利润2.67亿元,yoy-44.75%,qoq+31.50%。2025Q2营收增长主因终端回暖,市场不确定性也引起部分提前投料;归母净利润下滑主因加大研发投入,以及汇兑和收购晟碟半导体事宜引起的财务费用增加。随先进封装产能释放,我们看好公司的业绩稳健增长,但考虑到归母净利润或受财务费用、研发费用影响,我们下调2025/2026/2027年归母净利润19.18/26.08/31.90亿元(原值为25.28/34.42/45.18亿元),当前股价对应36.4/26.8/21.9倍PE,考虑公司国产高端先进封装带来的成长机会,维持“买入”评级。
运算、汽车电子、工业、通讯等需求回暖带动增长
2025H1,按应用领域划分公司营业收入占比:通讯电子38.1%、运算电子22.4%、消费电子21.6%、汽车电子9.3%、工业及医疗电子8.6%;消费电子领域收入小幅下降,其他下游应用领域收入均实现同比两位数增长,其中汽车电子yoy+34.2%,工业及医疗领域yoy+38.6%。公司营收分工厂:星科金朋8.51亿美元,长电韩国9.16亿美元,江阴长电先进10.14亿元,晟碟半导体16.24亿元,长电微0.43亿元。长电微聚焦2.5D/3D等高性能封装技术,正持续提升产能。
持续加强产业布局,高端先进封装进入量产阶段
高性能先进封装领域,公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺,实现对2.5D/3D封装突破,已进入量产阶段。汽车电子领域,公司产品覆盖智能座驾、智能网联、ADAS、传感器与功率等多个领域,专注于车规级芯片封测的长电科技汽车电子(上海),主体建设已完成并进入内部装修阶段。智能终端射频领域,公司APU集成可应用于智能手机、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等。功率及能源应用领域,公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术与产能。风险提示:AI发展不及预期、产能释放不及预期、宏观需求不确定性等。





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