公司信息更新报告：业绩稳步提升，CMP市占提升+平台化布局贡献持续增长

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：业绩稳步提升，CMP市占提升+平台化布局贡献持续增长》研报附件原文摘录）
华海清科(688120)
业绩稳健增长，横向拓展打开第二增长曲线，维持“买入”评级
公司2024年全年实现营收34.1亿元，yoy+35.82%，实现归母净利润10.2亿元，yoy+41.40%，实现毛利率43.2%，同比下滑2.8pct。2025年Q1公司实现营收9.1亿元，yoy+34.14%，实现归母净利润2.3亿元，yoy+15.47%，实现毛利率46.37%，同比下滑1.6pct。公司业绩保持稳健增长，主因CMP市占率与销售规模持续提升。公司CMP产品优势明显，有望在国内市场中占有更大的份额，且公司拓展其他市场，有望开启第二增长曲线。因此，我们上调公司2025/2026年盈利预测，并新增2027年盈利预测，预计公司2025-2027年将分别实现营业收入47/62/74亿元（2025/2026前值为46/60亿元），实现归母净利润14/17/20亿元（2025/2026年前值为13/17亿元）。以2025年4月29日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为28/23/20倍，维持“买入”评级。
CMP市占率稳步提升，持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升CMP设备方面，公司推出满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术和新产品，例如全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，新签订单中先进制程的订单已实现较大占比。
此外，公司基于自身优势进行研发或通过资本运作进行横向扩张，布局减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入、湿法装备、膜厚测量装备及晶圆再生业务。如12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求、收购芯嵛半导体实现对离子注入核心技术的吸收和转化。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。因此，我们认为：公司有望把握市场机遇，在新领域持续实现突破。
风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。