业绩稳健增长，主业高端布局深化，半导体封装设备不断突破

（以下内容从华安证券《业绩稳健增长，主业高端布局深化，半导体封装设备不断突破》研报附件原文摘录）
快克智能(603203)
主要观点：
事件概况
快克智能于2025年4月28日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告：
2024年度公司实现营业收入为9.45亿元，同比增加19.24%；归母净利润为2.12亿元，同比增加11.10%；毛利率为48.57%，同比增长1.27pct，净利率为22.26%，同比下降1.50pct。
2024年第四季度实现营业收入2.62亿元，同比增长31.47%；归母净利润为0.49亿元，同比增长41.43%；毛利率为49.25%，同比增长12.23pct，净利率为18.79%，同比增长2.08pct。
2025年第一季度公司实现营业收入为2.50亿元，同比增加11.16%；归母净利润为0.66亿元，同比增加10.95%；毛利率为49.40%，同比下降0.11pct；净利率为26.21%，同比下降0.05pct。
焊接&AOI把握市场机遇，盈利能力稳健
2024年，公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会，加大技术创新和国际化布局，精密焊接装联设备和AOI机器视觉设备实现增长。精密焊接装联设备实现营业收入6.98亿元，同比增长32.25%；毛利率为50.84%，同比下降1.22pct。机器视觉制程设备实现营业收入1.37亿元，同比增长37.00%；毛利率为49.75%，同比下降3.37pct。智能制造成套装备实现营业收入0.83亿元，同比下降40.52%；毛利率为30.97%，同比增长3.04pct。固晶键合封装设备实现营业收入0.26亿元，同比增长9.04%；毛利率为40.90%，同比增长7.05pct。
产品高端布局深化，固晶键合设备不断突破
精密焊接装联设备向高端领域拓展：1）智能终端和智能穿戴领域：公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。2）新能源汽车电子领域：凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升。公司精密激光焊接工艺在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。3）机器人领域：2024年，公司持续为机器人核心电子元件企业，如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。
机器视觉制程设备大客户突破，应用领域延展：1）公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现AOI视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展，公司AOI多维全检设备成为大客户首批全检设备供应商。2）公司完成3D SPI检测设备开发，补充已有的2D&3D AOI设备系列，覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量全流程检测。3）公司成功研发光模块AOI视觉检测设备，在头部客户实现应用，进一步巩固了公司在视觉检测领域的市场竞争力。
固晶键合封装设备有望形成新增长极：1）碳化硅：公司自主研发的银烧结系列设备已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作。2）先进封装：公司聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务。3）分立器件固晶机：2024年公司高速高精固晶机QTC1000形成批量订单。
投资建议
考虑下游景气度及产品拓展节奏，我们对前次预测水平调整，预测公司2025-2027年营业收入分别为11.78/14.25/16.96亿元（25-26年调整前为12.41/14.93亿元），归母净利润分别为2.85/3.61/4.31亿元（25-26年调整前为3.22/3.99亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.4/1.7元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为21/16/14倍，考虑到公司焊接及机器视觉设备高端领域不断拓展，半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。
风险提示
1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）市场竞争加剧及盈利能力下降的风险。4）应收账款坏债及存货减值风险。5）国际贸易摩擦带来的风险。6）SiC项目进展不及预期的风险。7）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。