2024年报点评：减值影响短期业绩，看好公司半导体设备&材料布局

（以下内容从东吴证券《2024年报点评：减值影响短期业绩，看好公司半导体设备&材料布局》研报附件原文摘录）
晶盛机电(300316)
投资要点
信用减值&存货跌价准备拖累业绩表现：2024年公司实现营收175.8亿元，同比-2%，其中设备及服务营收133.6亿元，同比+4%，占比76%；材料业务营收33.5亿元，同比-20%，占比19%；其他业务营收8.7亿元，同比-14%，占比5%。归母净利润为25.1亿元，同比-45%；扣非归母净利润为24.6亿元，同比-44%。2024Q4单季营收31.0亿元，同比-31%，环比-28%；归母净利润为-4.5亿元，扣非归母净利润为-4.6亿元，同环比由盈转亏，主要系公司就个别客户的应收账款单项计提坏账准备2.5亿元、个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元及石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元。
盈利能力承压主要受坩埚业务及计提较多资产减值影响：2024年毛利率为33.4%，同比-8pct；销售净利率为15.2%，同比-14pct；期间费用率为9.9%，同比+0.8pct，其中销售费用率为0.5%，同比持平；管理费用率为3.0%，同比+0.7pct；研发费用率为6.4%，同比持平；财务费用率为0.1%，同比+0.1pct。2024Q4单季毛利率为23.0%，同比-18pct，环比-9pct，销售净利率为-18.6%，同环比转负。
存货&合同负债同比下滑，订单短期承压：截至2024Q4末公司合同负债为56.2亿元，同比-48%，存货为108.8亿元，同比-30%；公司未完成半导体及化合物半导体装备合同超33亿元。2024Q4经营活动净现金流为8.95亿元，较2024前三季度公司回款改善。
晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛机电为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术，现已进入客户验证阶段；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，其中外延设备已实现销售出货；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备；（5）碳化硅离子注入设备：处于样机调试阶段，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；（6）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备：已实现批量出货。
材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线：（1）碳化硅衬底：8英寸导电型碳化硅衬底片已实现批量销售；牵手浙大系四小龙合作开发AR眼镜，已掌握8寸光学级碳化硅晶体稳定工艺并推进12寸晶体产线研发；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）半导体精密零部件：构建覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，并批量出货国内头部半导体设备客户；（4）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，二期扩产项目有望快速提升钨丝金刚线产能；（5）蓝宝石：已实现1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模销售，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。
光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD、EPD和舟干清洗等设备已陆续导入客户量产线；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力，推出降银增效叠栅新技术。
盈利预测与投资评级：考虑到下游行业景气度，我们下调公司25-26年归母净利润至22（原值39）/24（原值45）亿元，并预计27年归母净润为26亿元，对应股价PE为17/16/14倍。
风险提示：技术研发不及预期，新品拓展不及预期。