(以下内容从国金证券《电子行业研究:北美CSP厂商加码AI投入,大模型成本下降助力AI应用崛起》研报附件原文摘录)
北美CSP厂商加码AI投入,大模型成本下降助力AI应用崛起。谷歌、亚马逊、Meta公布资本开支指引,谷歌计划在2025年投资750亿美元用于资本支出,高于市场预期的588亿美元。公司预计2025年第一季度的资本支出将在160亿至180亿美元之间,同样高于市场预期的143亿美元。亚马逊第四季度资本支出为278亿美元,远高于分析师预期的223亿美元,创历史新高,2025年的资本支出预计将达到1050亿美元,表明正在加大支出支持AI业务发展。Meta预计2025年资本开支为600~650亿美元,同比大幅增长,主要用于生成式AI与公司的核心业务,同时大幅发展人工智能团队,公司认为目前推理端要求更高质量的服务,推理端算力需求持续提升。我们认为低成本高性能模型的出现,有望大幅降低垂类模型、行业模型微调成本,加大各类企业客户构建自己模型,同时有望大幅度降低Ai应用成本,助力Ai应用铺开。另外对于最尖端模型,北美大厂仍在继续加码探索,训练算力需求依然旺盛。在Ai赋能下,Ai眼镜已经出现了多点开花的情况,Meta Ray-Ba接入大模型后,销量率先爆发,2025年CES展上,Ai眼镜精彩纷呈,除了智能眼镜外,智能手机接入Ai后销量也出现了积极带动,苹果CEO库克表示,iPhone16机型在已经推出Apple Intelligence功能的市场中销量更好,从写作工具到图像生成技术,再到视觉智能、AI消除等,这些功能都很受用户欢迎。我们认为,iPhone成效初显,4月Apple Intelligence将适配更多语言,随着AI端侧及云端的不断升级,将带来积极的换机需求。除了Ai眼镜、Ai手机外,AI PC、机器人、电子狗、AI玩具、AIOT设备也有望快速增长,AI大模型在端侧的应用多点开花,整体来看,AI算力硬件需求持续旺盛,苹果SE4有望3月发布,AI眼镜需求爆发,AIOT设备应用崛起,继续看好苹果链、AI智能眼镜、AI驱动及自主可控产业链。
细分赛道:1)半导体代工:2025年台积电CoWoS月产能将增至6.5-7.5万片晶圆,2026年月产能将达到9-11万片。2)消费电子:根据IDC数据,2024全年智能手机出货量达到12.4亿部,同比增长6.4%,24Q4全球智能手机出货量3.317亿部,同比增长2.4%,连续第六个季度保持增长。3)PCB:从PCB产业链12月最新数据来看,整个行业景气度维稳,上游景气度回暖更明显、同环比均有明显提升,整个景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪,主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持而景气度向上。4)元件:AI带动被动元件产品升级,LCD面板价格启动涨价。5)IC设计:Deepseek低成本国产模型性能强劲,看好AI应用爆发拉动半导体的需求。6)半导体代工、设备、材料、零部件:制裁密集落地,产业链持续逆全球化,自主可控逻辑继续加强。
投资建议与估值
Meta、谷歌、亚马逊2025年资本开支指引超预期,对于最尖端模型,北美大厂仍在继续加码探索,训练算力需求依然旺盛;英伟达GB200良率积极提升,有望在3月的GTC大会推出GB300服务器及新产品、技术路线图,算力硬件高景气持续;我们从产业链了解到AI-PCB需求持续旺盛,一方面是英伟达Ai服务器需求强劲,CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发,此外还有800G交换机需求大幅提升,PCB也随之量价齐升,继续看好AI-PCB核心受益公司。苹果iPhone16机型在已经推出Apple Intelligence功能的市场中销量更好,并在4月适配更多语言,有望在3月发布SE4机型,苹果链核心受益公司Q1业绩有望高增长;我们认为AI端侧应用正在加速,有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。
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