(以下内容从招银国际《半导体:台积电:AI需求激增推动强劲的业绩和指引》研报附件原文摘录)
台积电(TSMUS,未评级)公布了强劲的2024年四季度业绩。公司收入达到268亿美元(同比增长36.5%/环比增长14.1%),比彭博一致预期/公司指引高3.9%/1.3%,主要受3纳米/5纳米芯片的强劲需求驱动。毛利率扩张至59.0%,高于彭博一致预期/公司指引的58.5%/58.0%,主要受益于更高的产能利用率和生产效率,部分被3纳米产能扩张的稀释抵消。按技术节点划分,3纳米在四季度的收入占比为26%(上季度/去年同期为20%/15%)。按下游应用领域划分,高性能计算仍是最大贡献板块,收入占比超过50%,反映AI的强劲需求。2024财年收入同比增长30%至901亿美元,毛利率为56.1%,同比提升1.7个百分点。
管理层预计2025年一季度收入将在250-258亿美元区间。收入中值意味着同比增长35%,环比下降6%。管理层表示,收入环比下降6%主要受1)智能手机季节性因素影响,但2)部分将被AI领域的强劲需求所抵消。
2025年的展望依然非常乐观,主要由AI的强劲增长以及非AI市场的温和复苏推动(智能手机出货增速仅为低个位数,但硅含量增长相对更高)。管理层预计台积电今年收入增速将达到25%左右。展望未来,台积电预计长期收入的复合年增长率为20%。我们看好AI供应链,这也是我们2025年的首选投资主题。
管理层辟谣CoWoS砍单现象,并重申对AI增长前景的乐观态度。在业绩会上,管理层直接回应了关于CoWoS订单削减的传闻,表示公司正在努力扩大CoWoS产能以满足客户需求。台积电预计未来五年AI加速器收入的复合年增速将在45%左右,并预计今年AI收入占比将翻倍(2024年约为15%)。
四季度毛利率为59%,接近2022年的峰值;长期展望维持在53%。四季度毛利率环比上升1.2个百分点,同比上升6.0个百分点,主要得益于先进制程产能(7纳米及以下)的利用率提升,2024年先进制程产能占公司晶圆收入的69%(2023年为58%)。2025年一季度毛利率预计将环比下降1个百分点,主要由于:1)N2工艺的产能爬坡成本,2)海外晶圆厂稀释效应(随着美国和日本工厂的产能爬坡,未来五年公司预计每年对毛利率影响将达到2-3个百分点),以及3)通货膨胀成本的影响(例如,更高的电力成本)。
预计2025年资本支出将增长27%-40%,强劲的资本支出预计将利好半导体设备供应商。台积电将2025财年的资本支出计划提高到380-420亿美元,而2024财年为298亿美元(同比增长持平)。2025财年的资本支出指引高于彭博一致预期的350亿美元,其中约70%将分配给先进制程技术。
美国对华AI禁令影响:风险总体可控。台积电正在为中国受影响的客户申请特殊许可,尤其是在非AI领域,如汽车和加密货币。
2025-2026年半导体行业展望:“代工2.0”行业(包括封装、测试、掩模制造等板块)预计2025年将增长10%,管理层认为这是参考整体半导体市场增速的合理指标。
CPO和硅光技术的采用:客户初期反馈积极,但可能仍需1-1.5年才能实现大规模量产。