半导体：美国芯片制裁不断强化，自主可控主线凸显

（以下内容从信达证券《半导体：美国芯片制裁不断强化，自主可控主线凸显》研报附件原文摘录）
本期内容提要:
AI芯片出口管制落地，国产AI算力芯片大有可为。1月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）正式发布关于人工智能扩散的临时最终规则，该规则将接受为期120天的公众意见征询。这项规定不仅涉及硬件的出口管制，还首次将AI模型权重纳入监管范围。新规对不同国家和地区可运送的AI芯片数量进行了限制，将全球分为三类，划定了一个三级出口限制许可体系。新规设定总处理性能（TPP）和性能密度限制，总处理性能（TPP）的计算方法为算力芯片的TFLOPs乘以其比特长度，而性能密度是TPP除以芯片尺寸。根据SemiAnalysis计算，目前主流AI芯片和即将推出的AI芯片均在新规出口管制范围内。
16nm及以下制程被纳入管制，先进制造自主可控刻不容缓。1月15日，BIS发布了另一项临时最终规则——“对先进计算集成电路实施额外尽职调查措施；修订和澄清；延长评论期”。该规则不仅加强了对芯片流片的管制，还进一步通过修改高带宽存储（HBM）相关管制标准来将原来的限制扩大管控范围。该规则加强了对台积电等代工厂和封测厂（OSAT）的尽调责任。先进逻辑集成电路是指采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路，任何适用于这一范围的芯片都将受限。但如果能证明芯片符合几项条件，则流片可以不受限制：（1）最终封装IC的“汇合近似晶体管数量”低于300亿个；（2）最终封装IC不包含HBM，且“汇合近似晶体管数量”低于350亿个（在2027年完成出口、再出口或国内转移），或“汇合近似晶体管数量”低于400亿个（在2029年或之后完成出口、再出口或国内转移）。
美国政府陆续推出制裁中国半导体政策，自主可控重要性凸显。我们认为，制裁升级或将加速国产替代节奏，产业链核心环节在自主可控大趋势下仍具备较大成长空间，建议关注：【代工】中芯国际、华虹公司等；【AI芯片】寒武纪、海光信息等；【HBM】通富微电、赛腾股份、华海诚科等；【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；【零部件】茂莱光学、福晶科技、富创精密等；【材料】鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；【EDA/IP】华大九天、概伦电子、芯原股份等。
风险提示：半导体国产替代进程不及预期，下游需求发展不及预期。