机械设备行业周报：看好科技成长主线，重点关注低国产化率的半导体量检测设备板块

（以下内容从开源证券《机械设备行业周报：看好科技成长主线，重点关注低国产化率的半导体量检测设备板块》研报附件原文摘录）
看好科技成长主线，重点关注包括量检测在内的低国产化率半导体设备板块科技支持政策和财政增量政策推出以及供应链自主可控要求共同推动科技成长板块成为市场主线。SEMI预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元，这使得作为科技成长标签的半导体设备板块同时具备了强劲的基本面支撑。我们认为应当持续重点关注半导体设备板块中国产化率低、受海外出口管制影响程度高的细分环节，包括光刻机、量检测设备、前道涂胶显影设备等。
先进制程、先进封装产能扩张推动半导体量检测设备市场高速增长
半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模为43.60亿美元，2019-2023年市场规模CAGR达到26.61%。AI发展带来的算力、存力需求推动以中国大陆为代表的地区进行先进制程、先进封装产能扩张，继而推动半导体量检测市场继续高速发展。先进制程：根据我们测算，月产1万片晶圆的12寸先进制程产线需要量检测设备87台，是成熟制程产线的1.7倍。从FinFET到GAA结构演进过程中，将增加50%的关键层检测需求以及30%的高端薄膜量测需求。此外，由于光学检测存在分辨率瓶颈，当集成电路制程节点向10纳米及以下推进时，电子束量测/检测的使用会更加广泛。先进封装：AI GPU、HBM使用2.5D/3D先进封装工艺。2.5D封装要求设备进行RDL表面缺陷检测、TSV轮廓量测、RDL关键尺寸和高度量测等。3D封装要求量检测设备完成键合表面洁净度检测、键合表面轮廓量测、晶圆翘曲量测等功能。根据Camtek数据，全球Chiplet封装模块数量有望从2024年的1.35亿个以36%的复合增速增长到2027年的4.57亿个（CAGR36%），拉动先进封装量检测设备市场上行。
国产量检测设备厂商持续突破，国产化率提升拐点渐行渐近
全球前五大半导体量检测设备厂商占据全球大约74.6%的市场份额，其中KLA一家独占50%以上的份额。按营收计算，2023年半导体量检测设备国产化率仅约5.5%。由于海外出口管制政策不断收紧，中国大陆在2023Q3-2024Q3加大了对海外设备的资本开支，KLA FY2024、FY2025Q1的总营收中，来自中国大陆地区的营收占比高达40%以上。后续该指标将逐步回落到20%左右的水平，而以中科飞测为代表的国产厂商在中国大陆新建晶圆产线上的份额有望持续提升。
受益标的
量检测设备：推荐标的：赛腾股份。受益标的：中科飞测、精测电子、天准科技、中微公司。
风险提示：中国大陆晶圆产能扩张力度不及预期、设备国产替代进展不及预期。