AI周观察：AI应用与端侧设备热度持续，英伟达新品延迟问题已解决

（以下内容从国金证券《AI周观察：AI应用与端侧设备热度持续，英伟达新品延迟问题已解决》研报附件原文摘录）
报告摘要：
本周发布季报的海外AI相关的重点公司有：芯片相关的AMD和英特尔，重点关注AI芯片的营收贡献和指引；云服务和AI应用相关的谷歌、微软、亚马逊，重点关注CapEx的走向与AI对收入的贡献情况；AI硬件相关的苹果和三星电子，重点关注端侧AI对手机等消费电子销售的带动作用。
从AI应用的日活跃度数据看，AI应用的热度仍然在上升，大语言模型的聊天应用如ChatGPT日活跃度达到了新高，国内的AI聊天应用的活跃度也维持在高位。新的模型与功能的推出速度也在加快，Anthropic发布了新版Claude，支持Computer Use控制电脑，The Verge透露OpenAI年底之前下一代模型将会出现。视频模型在快速发展阶段，闭源模型如Runway和可灵的活跃度较为稳定，新发模型对应用活跃度仍然有较大的提升，可用的开源视频生成模型也开始出现，对算力提出更高的要求。
英伟达Blackwell的延迟问题已解决，且台积电的CoWoS产能持续扩张，为2025年市场需求的稳步增长提供了保障，Blackwell供应稳定。短期来看，市场供需关系较为健康，但我们认为需关注Rubin系列未来迭代速度可能放缓的风险。
科技巨头出于成本控制及多元化供应链的需求，正在积极尝试使用AMD集群。然而，受限于互连能力和较为薄弱的软件生态，短期内AMD在大规模集群市场的拓展空间有限，其主要机会仍集中在小规模模型训练和推理负载领域。鉴于MI系列GPU的营收基数较低以及科技公司业务规模的带动，AMD的数据中心业务有望在未来数个季度实现显著的营收和利润增长。建议关注即将发布的三季报中MI系列GPU部署情况及营收增长趋势。
亚马逊Trainium2实现了大规模应用，标志着定制芯片发展迎来新里程碑。Databricks与AWS达成战略合作，将使用Trainium2芯片进行Mosaic AI训练，我们认为这为定制芯片的放量奠定基础。
传统存储市场需求依旧疲软，DRAM和Flash Wafer价格持续下滑，存储市场整体处于下行趋势中。AI应用带来结构性增长机会，海力士第三季度表现突出，其DRAM和NAND部门受AI相关的HBM和eSSD需求推动，保持了高速增长。我们认为HBM需求将继续强劲，持续带来存储结构性成长机会。
手机厂商旗舰发布季，竞争愈发激烈&消费者买单。10月，vivo、OPPO、荣耀、小米等先后发布旗舰机。虽然由于手机SoC及部件价格增长导致手机价格有所增长，但消费者对高端手机热情依旧。根据vivo公告，X200系列手机全渠道销售金额已经突破了20亿元，这一数据打破了vivo历史上所有新机销售记录。随着今年联发科天玑9400性能的再一次大提升，安卓系手机厂商旗舰机SoC再不是高通一家独大。我们认为联发科的加入将会降低手机厂商对于高通的依赖，刺激手机供应链有利竞争，有助于更加自由的研发满足消费者需求的产品，促进高端机型销量的提升。同时今年各品牌手机SoC性能整体提升幅度较大叠加配件提升与AI功能的加入，我们认为消费者对于换机的意愿有所增强。
风险提示
芯片制程发展与良率不及预期
中美科技领域政策恶化
智能手机销量不及预期