公司信息更新报告：Q3营收同环比增长，完成收购晟碟助力先进封装

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：Q3营收同环比增长，完成收购晟碟助力先进封装》研报附件原文摘录）
长电科技(600584)
公司2024Q3营收同环比增长，创Q3收入历史同期新高，维持“买入”评级公司发布2024Q3营业收入简报，2024Q1-3预估实现营收249.8亿元，YoY+22.3%;其中，2024Q3预计实现营收94.9亿元，创Q3收入历史同期新高，YoY+14.9%，QoQ+9.8%。主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。封测行业处于复苏阶段，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润21.26/30.03/39.64亿元，预计2024/2025/2026年EPS1.19/1.68/2.22元，当前股价对应PE为32.1/22.7/17.2倍，我们看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场的长期成长性，维持“买入”评级。
公司完成收购晟碟上海80%股权，扩展存储及运算领域市场份额
2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为6.68亿美元。我们预计2024Q4公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力。
先进封装多领域布局，国产封测龙头加速成长
公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局，进一步提升核心竞争力。（1）云计算领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。（2）存储领域，公司覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，将进一步强化存储领域封装能力。（3）汽车电子领域，上海临港建立汽车电子生产工厂，江阴工厂搭建中试线，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，我们预计2024H2公司稼动率将持续提升，进一步拉动业绩增长。
风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。