通信、电子周报：ASML二季度财报反应国内半导体设备需求持续增长

（以下内容从国都证券《通信、电子周报：ASML二季度财报反应国内半导体设备需求持续增长》研报附件原文摘录）
核心观点
上周上证指数上涨 0.37%，沪深 300 上涨 1.92%，中信通信指数本周下跌 2.75%，中信电子指数上涨 0.80%。
通信方面，新易盛发布 2024 年半年业绩预告，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润 8.1 亿元-9.5 亿元，同比增长 180.89%-229.44%；扣除非经常性损益后的净利润为 8.096-9.496 亿元，同比增长185.11%-234.41%。公司是国内少数批量交付运用于数据中心市场的100G、200G、400G、800G 高速光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,目前公司的 800G 产品已实现批量出货，1.6T 光模块也已经交付客户进行测试，未来将视客户需求进行量产。2024 年第二季度来自北美大客户的 400G 需求上量速度超出预期，同时公司在降本增效方面表现突出。随着外部美元相较第一季度略微升值，以及公司400G 出货量环比大幅提升，公司通过供应链的国产化、工艺的优化整合，带动盈利能力继续提升。产能方面，截至 2023 年底，公司的泰国工厂一期已正式投产运营，二期预计在 2024 年内建成投产。公司在 2024年 5 月发布转债预案，预计募集 18.8 亿元，投入项目 24.2 亿元实现产能扩充。随着下半年公司 800G 产品开始批量出货，以及海外 400G 需求的延续，单季度盈利有望进一步提升。在 AI 需求快速增长下，光模块升级迭代速度明显加速，随着 800G-1.6T 开始无缝衔接，行业景气度持续走高，国内光模块厂商受益于采购成本、生产良率、规模优势，以及对于新技术（硅光/LPO 等）研发，在全球竞争力突出。加之在海外的产能布局后，行业成长性具备坚实基础，我们对光模块板块继续给予推荐评级，重点推荐中际旭创和新易盛。
电子方面，7 月 17 日 ASML 发布 2024 年第二季度财报。本季度，ASML实现净销售额 62 亿欧元，环比增长 18.02%，同比下滑 9.55%；毛利率为 51.5%，净利润达 16 亿欧元，环比增长 28.92%，同比下滑 18.74%。今年第二季度的新增订单金额为 56 亿欧元，其中 25 亿欧元为 EUV 光刻机订单。ASML 预计 2024 年第三季度的净销售额在 67 亿至 73 亿欧元之间，毛利率介于 50%到 51%。中国大陆已连续四个季度成为 ASML 最大市场。SEMI 报告指出，中国大陆持续强劲的设备支出以及对 DRAM 和 HBM的大量投资推动了需求快速提升，中国大陆芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在 2024 年增长 15%至 885 万（wpm）后，2025 年将增长14%至 1010 万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。这将有力推动包括 ASML 在内的国内外半导体设备制造商的增长。尽管 ASML 将 2024年视为经济复苏的过渡时期，但中国大陆客户继续表现出强有力的支持。存储芯片与逻辑芯片市场的需求变化，反映了在 AI 浪潮之下全球HBM 严重供不应求，主要内存制造商正持续增加资本投资，扩产 HBM 的火热态势。2024 年来自逻辑芯片领域的收入将略低于 2023 年，因为客户们仍在消化 2023 年的新增产能；而在存储芯片领域，2024 年的营收预计将高于去年，这主要是由于 DRAM 技术制程节点的转变所驱动，以支持如 DDR5 和 HBM 等先进存储技术。
我们认为当前在 AI 等下游需求推动下，包括 AI 逻辑芯片、HBM 存储需求持续提升，推动上游设备需求走高，国产半导体设备也有望长期受益。重点推荐以算力芯片为代表的半导体产业链，包括国内以华为昇腾为代表的国产 AI 算力芯片在国产替代大背景下加速发展，重点公司包括海光信息、龙芯中科、寒武纪等；同时包括 HBM 和 AI 芯片的先进封装，重点公司通富微电、长电科技等；其次包括 HBM 和 AI 芯片的上游半导体设备，重点公司赛腾股份，拓荆科技、中微公司。
风险提示：市场系统风险，AI 需求增长不急预期，行业景气度低于预期。