半导体行业周报：重申自主可控链，重视设备&算力等核心板块机遇

（以下内容从华福证券《半导体行业周报：重申自主可控链，重视设备&算力等核心板块机遇》研报附件原文摘录）
投资要点：
A股半导体走强，重申自主可控链。（1）全行业指数：本周（0715-0719）申万半导体/费城半导体/台湾半导体指数较上周五（0712）收盘价涨幅分别为5.29%/-8.80%/-6.42%。受美国政治影响，海外半导体指数跌幅较大，而国产自主可控链重回投资焦点，申万半导体指数连续两周涨幅超5%。本周（0715-0719）A股半导体成交额均值达497亿，占A股总成交额比重均值达到7.51%，其中周五（0719）占比超过9%，自主可控热潮持续攀升中。（2）细分板块：本周半导体设备、数字芯片设计和模拟芯片设计板块涨势明显，分别达到+8.83%/+4.97%/+5.38%。根据PE估值来看，截至周五（0719）收盘，半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为40、40、24、43倍，半导体设备和设计板块较上周五（0712）有所上升。
美对华芯片贸易管制加严，重视设备&算力等核心板块机遇。我们预计目前从内部到外部环境都对自主可控提出了更强的需求。中国共产党二十届三中全会指出，要健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。而近期彭博报道，如果日本TEL、荷兰ASML继续对华出口高端半导体设备，美国政府考虑使用最严格的限制措施。另一方面，中国新能源车全球竞争实力强，但上游芯片端国产化率仍在进行中，预计将来车规半导体国产化有望加速。同时，近期国内掀起了半导体行业并购潮。在支持上市企业进行产业整合并购的“科创板八条”出台后，芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购计划，建议关注半导体龙头成长机遇。
消费电子即将进入Q3旺季，关注新品发布会后供应链去库&拉货变化。根据IDC数据，24Q2全球智能手机出货量为2.85亿台，同比+6.48%，但环比有小幅下滑。根据Canalys数据，24Q2全球市场PC出货量为6281万台，环比有增。荣耀发布会（0712）、三星发布会（0717）、华硕新品发布会（0717）、小米发布会（0719）密集举办，消费电子即将进入Q3旺季。我们看好Q3旺季对供应链普遍的带动作用，同时建议持续跟踪此轮消费电子景气度变化。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周国产算力板块均出现大幅上涨，其中海光信息+10.8%，龙芯中科+12.9%，寒武纪+34.6%。寒武纪于本周二（0716）涨停，自主可控链表现出愈演愈烈态势，我们认为随着地缘政治局势持续演变，以及我国政府更进一步的重视，自主可控有望再迎新一轮行情。SoC——近期各公司业绩预告持续超预期，本周SoC板块持续走高。恒玄科技+11.3%，领涨SoC板块，据业绩预告，公司预计24H1实现归母净利润1.48亿元左右，同比增长199.68%左右。消费复苏逻辑持续得到印证。其他SoC公司，乐鑫科技+8.4%，中科蓝讯+7.6%，炬芯科技+7.5%，可穿戴供应链有望持续景气。
存储：本周存储板块除北京君正+7.8%，东芯股份+2.8%外，其余均出现
不同程度的回调，佰维存储跌幅最大，达-11.2%。在供给端，龙头三星电子的工会罢工持续，后续或导致持续供给短缺。而存储厂商强势的涨价谈判，使得客户产生抗拒，也导致DRAM价格涨势停歇。存储模组厂十铨近期表示，因消费性市场持续疲弱，需求并未如期回升，现货市场涨价潮恐将停滞，目前观察DDR5近期在供给缺口下价格持稳，DDR3、DDR4及NANDFlash则因市场库存水位高，在需求并未回升下有小幅跌价的趋势。
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模拟：本周模拟板块大多数标的出现涨幅，只有少部分标的轻微下跌。
其中上海贝岭+21.5%，天德钰+20.9%，富满微+15.2%，纳芯微+12.3%。我们认为，随着自主可控率的提升，汽车、工业领域的半导体需求将持续提升，建议关注汽车/工业营收占比较高的标的。
射频：Q3已至，关注手机新机发布会。本周卓胜微+5.5%，唯捷创芯+7.2%，或受益于安卓手机发布会密集举办，后续建议持续跟踪手机供应链拉货情况。本周康希通信+2.9%，公司于本周五（0719）公告其子公司被Skyworks指控侵犯5项专利权的调查（337调查）进展。公告显示，Skyworks于5月份提起的诉讼和本次337调查均不会影响到美国以外的其他国家和地区。公司投关记录亦表明，参考设计认证并未受影响，2024年的参考设计重点合作伙伴是博通，目前认证正在有序进行中，期待年底前顺利通过。
功率：本周大部分功率标的上涨，其中新洁能和斯达半导涨势较好，分别+13.6%/+13.5%，而东微半导、士兰微均表现亮眼。功率板块我们认为需求逐步触底，后续关注车规功率器件的国产化需求拉动。
设备：本周设备板块整体上涨态势较好，拓荆科技+13.8%，华海清科+12.8%，芯源微+16.6%。据彭博社7月17日报道，美国正施压日本和荷兰等盟国企业，计划进一步收紧对华芯片出口限制。有知情人士透露，美方还威胁称，若东京电子和ASML等公司继续向中国提供先进半导体技术，恐将面临美国最严厉的贸易限制措施。我们认为海外设备对华出口趋势预计加严，建议持续关注设备国产化机会，其中国产化率低的环节关注涂胶显影、量测等。
制造：本周制造板块整体稳健涨幅，其中华虹公司和中芯国际涨幅最高，分别+7.1%/+5.3%。截至7/19日，华虹半导体港股和中芯国际港股的PB估值分别为0.82/0.89倍，仍处于偏低位置。我们认为晶圆厂稼动率有望在下半年环比持续提升，当前仍建议关注晶圆厂的复苏&低估值修复机会。
封测：本周封测板块表现分化，长电科技+4.6%，通富微电+1.3%。我们认为封测板块有望跟随晶圆厂迎来下半年稼动率的明显改善。
本月关注组合：乐鑫科技、恒玄科技、北方华创、芯源微、精测电子、拓荆科技、中科蓝讯、寒武纪、澜起科技、长电科技。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。