“连接+处理”双管齐下，“软硬兼施”拥抱万物互联

（以下内容从华福证券《“连接+处理”双管齐下，“软硬兼施”拥抱万物互联》研报附件原文摘录）
乐鑫科技(688018)
投资要点：
聚焦物联网赛道， 起步于 Wi-Fi MCU， 不断拓宽产品线
乐鑫科技成立于 2008 年， 专注于物联网芯片设计与解决方案。 公司以"连接+处理"为核心， 提供 AIoT MCU 及其软件， 通过自主研发的芯片、 操作系统等， 构建多样化的应用场景。 乐鑫 ESP 系列芯片、 模组和开发板已广泛应用于智能产品， 已成为物联网应用的首选。 2013年推出首款 Wi-Fi 芯片， 截至 2023 年 9 月， 芯片出货量超 10 亿颗，在 Wi-Fi MCU 领域占据行业领导地位。
以“连接” 与“处理” 为硬件升级主线， 把握市场主流趋势
乐鑫科技起步于 Wi-Fi MCU， 自 2014 年发布大热产品 ESP8266以来， 已在 Wi-Fi MCU 这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口碑。 近年来， 受到无线通信技术不断丰富， Wi-Fi 协议不断演进等技术发展的影响， 乐鑫产品由 Wi-Fi MCU 扩展至 Wireless SoC， 兼容更多协议， 提高产品集成度， 顺应市场需求， 也进一步巩固其在 Wi-Fi MCU领域的市场地位。 此外， 乐鑫自 ESP32-S3 系列开始加强芯片 AI 方向的功能， 采用 RISC-V 架构， 在满足灵活性的同时降低研发成本。 2024年 2 月， 乐鑫发布 ESP32-P4， 开始涉足纯粹的高性能处理市场。
软件与生态相辅相成， 多维构建产品护城河
公司坚持底层框架自研战略。 ESP-IDF 操作系统适配乐鑫全系列芯片， 并且持续进行版本更新， 能够方便用户迅速完成对接， 进行产品二次开发。 与此同时， 公司提供丰富多样的软件方案供客户选择，ESP RainMaker 平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。 生态方面， 公司以开源的方式构建了开放、 活跃的技术生态系统， 创建ESP32 论坛并持续运营各大平台， 吸引开发者加入， 持续增强用户粘性， 形成了较好的生态壁垒。
盈利预测与投资建议
我们认为随着 1） SoC 行业逐步迎来上行周期， 2） 行业龙头规模化效应显现， 3） 端侧 AI 强势助力， 24 年 SoC 板块整体有望实现业绩超预期， 当前可比公司 2024-2026 年 PE 估值达到 50/31/23 倍。 乐鑫作为 AIoT 行业龙头公司， 在本轮上行周期已经率先展现出强势的业绩复苏趋势， 我们预计公司将在 2024-2026 年实现归母净利润 3.2/4.7/6.3 亿元， 对应当前 PE 估值 33/23/17 倍。 首次覆盖， 给予“买入” 评级。
风险提示
消费电子复苏持续性不及预期风险， 市场竞争风险， 技术更新风险， 研发进展不及预期风险。