电子行业定期报告：SIA数据24M5延续强劲复苏，台积电积极提高CoWoS产能-半导体系列跟踪

（以下内容从华福证券《电子行业定期报告：SIA数据24M5延续强劲复苏，台积电积极提高CoWoS产能-半导体系列跟踪》研报附件原文摘录）
投资要点：
上周费半&台半指数与申万半导体指数走势拉开，模拟板块回调。（1）全行业指数：上周（0701-0705）费城半导体指数、台湾半导体指数呈现增长趋势，周五（0705）收盘较上周五（0628）收盘涨幅均达到3%+。申万半导体指数上周下跌接近3%，持续徘徊于3200-3300点附近，成交额占A股比重位于4-6%，相较于6月的活跃度有所下滑。（2）细分板块：各板块依旧震荡回调，其中模拟板块跌幅较大，周五（0705）收盘较上周五（0628）跌幅达7%。根据PE估值来看，上周（0701-0705）收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为38、36、23、39倍。
SIA：24M5全球半导体行业销售额同比增幅达到22M4以来最大幅度。据SIA数据，24年5月全球半导体产业销售额达491亿美元，同比增速19.3%，增幅是22年4月以来最大，环比增速4.1%。从地区来看，美洲（43.6%）、中国（24.2%）和亚太/所有其他地区（13.8%）的销售额同比上涨，但日本（-5.8%）和欧洲（-9.6%）的销售额下降。据标普全球制造业采购经理人指数显示，过去19个月中，新订单有18个月处于下降趋势，但此趋势已有缓解，且通信设备的新订单已有增长趋势。
台积电积极提高CoWoS产能，同时推动下一代SoIC封装方案落地，苹果成为SoIC半导体大客户。台积电正加速扩大其CoWoS封装技术的生产能力，并已成功锁定土地用于设施建设。该公司近年来在CoWoS生产线及配套设施上持续加大投资力度，旨在显著提升产能。据最新消息，台积电预计至2024年CoWoS产量将实现翻倍增长，达到4万片晶圆，并规划在2025年进一步提升至5.5万至6万片，而到了2026年，则有望冲刺至7万至8万片的更高产量水平。此外，在设备采购方面，台积电已完成了四轮针对CoWoS工艺所需的设备订单，且当前仍保持对设备的积极采购态度，以确保产能的稳步扩张。据有关报道，苹果M5芯片将由台积电生产，采用台积电顶尖SoIC-X封装技术，面向AI服务器市场。预计明年下半年量产，届时台积电将扩大SoIC产能。目前苹果AI服务器用M2Ultra芯片，今年或达20万片。SoIC作为台积电3DFabric技术的一部分，首次实现高密度3D芯片堆叠，其设计允许芯片直接堆叠，间距极小，密度高，可与现有封装技术结合，进一步缩小芯片尺寸。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周海光信息+1.7%，龙芯中科-0.7%，寒武纪-3.0%。
GPU板块，核心标的走出差异化行情，本周一寒武纪单日+3.1%，后续几日接连小幅下跌；海光本周前几日较为低迷，周五单日+3.7%。本周据界面新闻援引英国《金融时报》消息，未来几个月英伟达将交付超过100万颗H20AI芯片，每颗H20芯片的售价已超过1.2万美元。而此前2月/5月单颗H20芯片报价约为11万元（渠道交付客户报价）/10万元人民币（公开市场价格）。我们认为，英伟达针对中国市场的降价措施侧面反映出国产算力性价比逐渐与英伟达竞品看齐，但由降价引发的国内市场AI芯片竞争仍将存在。我们看好算力国产化攻守易势后，国产替代重要节点有望出现。
CPU板块，近日两款搭载龙芯3A6000CPU的新主板现已在阿里全球速卖通上发售，首次面向美国市场发货：（1）第一款主板型号“Loongson3A60007A2000”，自带处理器、散热片，售价仅为372.91美元（￥2710）；（2）第二款主板型号“XC-LS3A6M”，售价389.93美元（￥2830）。其他数字IC——SoC板块本周有所回调，但乐鑫科技、恒玄科技作为SoC细分板块龙头，回调幅度相对较小。我们依然看好SoC龙头在本轮复苏中持续带
存储：本周除德明利+5.3%，澜起科技+0.3%外，其余均出现不同程度跌幅。CFM消息，近期部分厂商向原厂追加了DDR5内存条订单。长期来看，原厂推动从DDR4向DDR5切换策略坚定，预计到年底，DDR4产能释出将极为有限。随着现货市场与下游库存消耗殆尽，DDR4供应将大幅缩减，与此同时，随着原厂DDR5产能增加，供应紧张情况将得到改善。我们看好DDR5渗透率提升为澜起科技、聚辰股份等标的带来的巨大增长动能。
模拟：本周模拟板块部分股价上涨，其中天德钰+3.2%，钜泉科技+1.7%。
我们认为，目前模拟芯片需求正逐渐复苏，随着各下游领域的库存出清，24H2模拟芯片量价均有望迎来较好修复。
射频：本周射频板块涨势有所差异，康希通信+14.6%，蜂窝射频标的普跌。康希通信产品涵盖射频前端芯片广泛的细分市场，例如Wi-Fi网关类、Wi-Fi终端类、IoT物联网以及V2X车联网等，上周公司公告称，对全资子公司上海康希进一步增资，以支持其募投项目的开展。我们看好端侧AI大势所趋，有望促使WiFi连接技术升级趋势进一步确认，公司在WiFi7市场已有亮眼表现，我们看好公司未来增长的更多可能性。
功率：本周除晶盛机电+3.1%，其余股价依旧下跌，华润微/新洁能/东尼电子/斯达半导股价分别-1.8%/-5.6%/-11.6%/-11.7%。扬杰科技近期表示，公司已经有产品在服务器领域批量出货，还有部分产品在国际头部AI服务器厂商进行前期测试中，后续预计会陆续迎来业绩增长。功率板块近期回调幅度较大，但我们仍然认为低压器件厂商业绩有望率先触底企稳。
设备：本周设备板块部分有所回调，其中中科飞测+6.7%，长川科技+4.2%，盛美上海+1.7%，京仪装备+1.5%。设备板块近期回调幅度较大，我们认为下半年国内晶圆大厂有望释放招标订单，从而带来设备厂商新签订单有望环比提升。建议关注设备龙头（华创、中微）以及细分设备龙头（拓荆、盛美、芯源微、精测等）机会。
制造：本周晶合集成+2.2%，中芯国际+1.2%，华虹公司-1.1%。晶合集成近期表示，2024年计划扩产3-5万片/月，将以高阶CIS为24年扩产主要方向，并逐步扩充OLED显示驱动芯片产能；扩产产能将于今年8月逐步释放。近期我们看到预告的设计公司龙头厂商上半年业绩表现亮眼，预计IC设计需求的恢复将带来代工厂稼动率回升，我们持续看好晶圆代工厂的底部改善机会。
封测：本周封测板块小幅下跌。封测板块预计跟随晶圆代工厂，稼动率有望在下半年环比提升。建议关注海外大客户需求拉动，以及先进封装进展快的封测标的。
本月关注组合：乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、寒武纪、澜起科技、长电科技、北方华创、芯源微、拓荆科技。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。