电子周跟踪：三大原厂提高先进制程投片，HBM需求持续看增

（以下内容从山西证券《电子周跟踪：三大原厂提高先进制程投片，HBM需求持续看增》研报附件原文摘录）
投资要点
市场整体：本周（2024.05.20-05.24）市场多数下跌，上证指数跌2.07%，深圳成指跌2.93%，创业板指数跌2.49%，科创50跌3.61%，申万电子指数跌3.49%，Wind半导体指数跌3.27%，费城半导体指数涨4.77%，台湾半导体指数涨3.52%。细分板块中，周涨跌幅前三为半导体设备（-2.22%）、消费电子（-2.32%）、元件（-2.45%）。从个股看，涨幅前五为：英力股份（+80.20%）、隆扬电子（+57.24%）、雷曼光电（+35.17%）、鸿富瀚（+31.29%）、康鹏科技（+27.81%）；跌幅前五为：石英股份（-41.69%）、斯达半导（-34.10%）、德福科技（-31.40%）、骏成科技（-31.24%）、信濠光电（-31.05%）。
行业新闻：2024年底HBM投片量预估占三大原厂先进制程比重35%。
据集邦咨询研究，继存储合约价格翻扬后，三大原厂开始提高先进制程投片，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。以各家TSV产能来看，至年底HBM将占先进制程比重35%，其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。中国半导体产能将在未来五年增长40%。TechInsights预测称，到2029年，达到875百万平方英寸，近三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升，主要是12英寸晶圆厂的快速增长。台积电计划将特殊制程产能扩大50%。台积电透露，计划到2027年将其特殊制程产能扩大50%。推动这一需求的主要因素之一是台积电的4nm级的超低功耗生产节点N4e。目前，台积电最先进的N4e同类工艺是N6e，工作电压在0.4V至0.9V之间，预计未来N4e可能会降至0.4V以下。
重要公告：【腾景科技】拟向特定对象发行股票，募资总额不超过人民币48,500万元，用于光电子关键与核心元器件建设、泰国生产基地建设、研发中心建设项目。【中京电子】拟以简易程序向特定对象发行股票，募资总额不超过人民币30,000万元，用于新能源动力与储能电池FPC项目。【瑞玛精密】拟向特定对象发行股票，募资总额不超过人民币68,000万元，用于汽车空气悬架
系统及部件生产建设、座椅系统集成部件生产建设项目。
投资建议
2024Q1全球半导体制造业显示出改善迹象，中国产能快速增长，但当前需求复苏并不均衡。上半年由于生成式AI需求激增，存储和逻辑景气度反弹；汽车和工业市场景气度较弱，模拟、分立器件小幅下降。随着AI边缘侧应用落地，预计下半年将推动消费市场全面复苏；随着库存下降，汽车和工业市场有望恢复增长。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示
下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。