电子行业周报：半导体景气度持续改善，英伟达GB200有望拉动芯片测试与玻璃基板市场

（以下内容从上海证券《电子行业周报：半导体景气度持续改善，英伟达GB200有望拉动芯片测试与玻璃基板市场》研报附件原文摘录）
核心观点
市场行情回顾
过去一周（05.13-05.17），SW电子指数上涨0.39%，板块整体跑赢沪深300指数0.08pct，从六大子板块来看，消费电子、其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为3.08%、3.06%、1.27%、1.03%、-1.21%、-1.31%。
核心观点
全球及中国半导体制造业显现出改善迹象且改善有望持续，中国大陆半导体产能份额有望逐渐增加。SEMI数据显示，2024Q1全球电子产品销售额同比增长1%，预计2024Q2将同比增长5%；2024Q1全球集成电路销售额同比增长22%，随着高性能计算芯片出货量的增加和存储定价的持续改善，预计2024Q2将增长21%。SEMI指出，全球IC库存水平于2024Q1稳定，预计2024Q2将有所改善。我们认为，中国半导体景气度也有望同步实现改善，多家半导体相关公司表示看到景气度回暖——华虹半导体表示，公司2024Q1的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好；华峰测控董事、总经理蔡琳在业绩会上介绍，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自2023Q4开始，逐渐出现复苏迹象，景气度不断回升；耐科装备董事长黄明玖表示，从2024Q1合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。此外，Knometa Research数据显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。我们认为，随着产能的提升，中国大陆在全球半导体市场中的影响力将有望提升，未来中国大陆或在市场定价、供应链稳定方面有更大的话语权。
英伟达GB200出货量有望于2025年达到90万颗，或拉动芯片测试与玻璃基板市场。英伟达于3月18日发布GB200人工智能超级芯片，由两片B200GPU与一颗Grace CPU组合而成。摩根士丹利预估，根据CoWoS先进封装产能，2024年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，2025年则有约150万~200万颗的产出。由于从上游出货到下游组装，约有一个季度的落差，估计2025年GB200超级芯片的总出货量将达90万颗。GB200有望带来两个增量环节——半导体测试与半导体封装。在半导体测试方面，GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示2024Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。在半导体封装方面，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率。然而，玻璃基板的缺点在于使用成本相比于硅、有机基板要更高。国内玻璃基板相关公司有沃格光电、帝尔激光、德龙激光等。2023年沃格光电年产500万平米玻璃基Mini/Micro LED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产。帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可以应用于玻璃基板封装等相关领域。德龙激光拥有用于MiniLED玻璃基板异形切割的激光加工设备。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；miniled电影屏重点看好奥拓电子；半导体设备材料建议重点关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链重点关注统联精密；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。