电子周观点：AI机遇重重，HBM3e需求高涨

（以下内容从信达证券《电子周观点：AI机遇重重，HBM3e需求高涨》研报附件原文摘录）
本期内容提要:
本周北美算力个股普涨。年初以来涨跌幅分别为：英伟达（+237.33%）/亚马逊（+72.83%）/甲骨文（+41.13%）/超微电脑（+251.51%）/应用光电（+574.60%）/谷歌A（+53.36%）/Meta（+178.41%）/微软（+54.22%)/超威半导体（+86.23%）；本周涨跌幅分别为英伟达（+1.99%）/亚马逊（+1.13%）/甲骨文（+2.03%）/谷歌A（+8.48%）/应用光电（+36.15%）/谷歌A（+2.05%）/Meta（+1.91%）/微软（+0.05%）/超威半导体（+1.71%）。
本周申万电子细分行业普涨。年初以来涨跌幅分别为：半导体（+0.16%）/其他电子Ⅱ（+11.76%）/元件（+10.80%）/光学光电子（+23.29%）/消费电子（+19.48%）/电子化学品Ⅱ（+16.00%）；本周涨跌幅分别为半导体（+0.03%）/其他电子Ⅱ（+5.59%）/元件（+1.28%）/光学光电子（+2.07%）/消费电子（+1.20%）/电子化学品Ⅱ（+1.82%）。
HBM3e时代来临，关注海外HBM供应链。Nvidia推出新一代算力平台H200，搭载HBM3e，使GPU带宽提升至4.8TB/s，内存容量提高至141GB。与H100相比，H200对Llama2模型的推理速度几乎翻倍，存力升级效果显著。根据TrendForce，当前HBM市场主流为HBM2e，HBM3与HBM3e有望成为明年市场主流。目前HBM供应商以SK海力士为主，三星、美光等大厂正加快HBM扩产步伐。伴随新世代HBM产品放量及算力需求井喷带来的扩产，建议关注海外HBM产业链配套供应商。
微软推出新款AI芯片，算力产业链边际向好。微软推出云端AI芯片微软AzureMaia100及AzureCobalt100。Maia100是微软为微软云中大语言模型训练和推理而设计的第一款人工智能（AI）芯片，采用台积电5nm工艺，拥有1050亿颗晶体管，针对AI和生成式AI进行了优化。微软已经在用搜索引擎Bing和OfficeAI产品测试该芯片。我们认为AI是一条重要的投资主线，伴随算力需求的提升会衍生持续的投资机会，包括算力相关的IC设计、半导体设备与材料以及服务器ODM、结构件、散热等细分赛道有较强的投资潜力。同时，AI在应用终端的渗透与迭代亦具魅力，除强势赋能传统消费电子市场如AIPC、AI手机、AI音响等外，AIPIN等增量市场有望持续落地。
建议关注个股：海外算力主线：工业富联/沪电股份。消费电子主线：
【消费电子】蓝思科技/舜宇光学/水晶光电/传音控股/立讯精密/领益智造/欧菲光/大族激光等；【PCB】东山精密/生益科技等。国产替代主线：
【设备】中微公司/北方华创/拓荆科技/精测电子；【零部件】茂莱光学/英杰电气/富创精密/福晶科技；【材料】沪硅产业/鼎龙股份/兴森科技等；【存储】江波龙/德明利/兆易创新/东芯股份/普冉股份。
风险因素：宏观经济波动风险；电子行业发展不及预期风险；汇率波动风险。