电子行业周报：台积电Q3环比回暖，关注AI边缘侧需求

（以下内容从华福证券《电子行业周报：台积电Q3环比回暖，关注AI边缘侧需求》研报附件原文摘录）
台积电23Q3环比回暖，静待景气周期触底回升。10月19日，晶圆代工龙头台积电公布2023年Q3业绩，23Q3台积电实现营收172.8亿美元，同比-14.6%/环比+10.2%，高于业绩指引区间中值，环比增长主要得益于3nm的量产带来了晶圆均价的结构性提升。值得关注的是，台积电本季度实现2023年季度营收的首次环比增长，同时联电23Q3实现营收570.68亿元，环比+1.37％，即已实现连续两个月的环比增长。除此之外，截至2023年8月，全球半导体销售额已实现连续六个月的环比增长。自2021年12月半导体销售额达到峰值以来，此轮下行周期已持续较长时间，且全球销售额及大厂财务指标均出现一定程度的回暖，半导体景气回升或已接近破晓时分。
AI需求强劲致先进封装持续紧缺，端侧AI需求有望打开全新增长空间。台积电23Q3的HPC营收占比高达42%，环比增长6%，AI需求仍然强劲，且因CoWoS产能吃紧，AI芯片处供不应求状态。基于此，公司预计将于2024年底完成CoWoS产能翻倍的计划，且25年将持续扩产。与此同时，AI边缘侧需求的兴起也不容小觑，群智咨询预测，伴随AICPU与Windows12的发布，2024年将成为AIPC规模性出货的元年。Counterpoint预计，自2020年起计算，AIPC在10年内的年复合增长率将达到50%，并将在2026年主导PC市场，渗透率超过50%。在此背景下，AIPC已经崭露头角，可能成为推升AI需求进一步高升的全新动力。最后，针对10月17日新出台的美国半导体出口管制，魏哲家表示公司预计在不久将能取得“无限期豁免”，短期影响有限。
投资建议：半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等；PCB方向，建议关注积极参与AI及服务器相关赛道的公司，如沪电股份、胜宏科技等；消费电子方向，建议关注消费电子行业的触底复苏机会，如顺络电子、风华高科、飞荣达、汇顶科技、春秋电子等。
风险提示：地缘政治风险，电子行业景气复苏不及预期，消费电子下游需求不及预期，AI芯片下游需求不及预期，相关公司新产品研发不及预期，半导体国产替代进度不及预期。