通信设备行业深度报告：光模块系列深度（二）：降本降耗趋势显著，聚焦技术创新

（以下内容从开源证券《通信设备行业深度报告：光模块系列深度（二）：降本降耗趋势显著，聚焦技术创新》研报附件原文摘录）
算力时代下光模块降本降耗趋势愈发凸显
算力需求提升带动网络带宽成倍提速，数据中心能耗呈指数型增长。据咨询机构TiriasResearch建模预测，到2028年数据中心功耗将接近4250MW，比2023年增加212倍，数据中心基础设施加上运营成本总额或超760亿美元。
数据中心的能耗主要体现在IT设备。IT设备占数据中心整体的能耗达45%，其中服务器类约占50%，存储系统约占35%，网络通信设备约占15%。
高性能交换芯片和光模块的使用导致网络设备功耗大幅增加。根据Cisco的数据显示，2010-2022年全球数据中心的网络交换带宽提升了80倍，相对应交换芯片功耗提升约8倍，光模块功耗提升26倍，交换芯片SerDes功耗提升25倍。
LPO线性直驱成为短距离场景下针对DSP功耗问题的重要解决方案
LPO是对含有DSP设计的高速热插拔以太网模块的改进。LPO通过使用性能提升的TIA、Driver芯片，剔除高速率可插拔模块携带的DSP，带来模块功耗下降。LPO的主要壁垒在于电芯片，应用场景局限于短距离连接场景。目前全球主要的电芯片供应商为Macom、Semtech以及美信，应用场景主要限于短距离（50m内）的连接场景。
目前国内的布局LPO的厂商主要为剑桥科技和新易盛。剑桥科技与电芯片龙头Macom建立了供应链合作关系，预计2023年下半年首批基于硅光的LPO400G/800G产品实现小批量出货。
CPO是超高速场景下的颠覆性降耗技术，海外龙头布局领先
数据中心带宽的增长导致高频电链接距离问题愈发突出。为了保障信号的高质量传输、优化SerDes功耗，交换芯片和光模块之间的封装距离需要进一步缩短。
3D封装是目前CPO技术研究的热点和趋势。3D封装可以实现更短的互连距离、更高的互连密度、更好的高频性能、更低的功耗以及更高的集成度。博通称采用CPO的结构可以节约40%的功耗和40%的每比特成本。
国内企业进入CPO领域较晚，在产品开发进度及技术研究方面相对海外存在明显的差距。目前还没有CPO相关的产品推向市场，高端产品主要产品集中于400G/800G的硅光模块。
薄膜铌酸锂有望成为高速率场景下高效调制器的重要选择
薄膜铌酸锂目前国内还处于研发阶段，离产业化还有距离。基于混合集成思路，在硅片上局部键合薄膜铌酸锂制作调制器，有望充分利用铌酸锂材料高电光系数的特性，实现成本与性能的兼顾，成为未来高速率场景下的重要方案。
受益标的：剑桥科技、新易盛、中际旭创、光迅科技、锐捷网络以及光库科技等。
风险提示：电芯片及光芯片的供应链风险；云厂商资本开支不及预期的风险等。