电子行业研究：继续看好Ai驱动及需求转好方向_股票频道

（以下内容从国金证券《电子行业研究：继续看好Ai驱动及需求转好方向》研报附件原文摘录）
电子周观点：
继续看好 Ai 驱动及需求转好方向。据澎湃新闻报道，受到禁售传闻影响，英伟达在中国市场销售的 A800 芯片价格近期出现大幅上涨，一两周上涨幅度高达 20-30%，采购量较多的 10 万元/片可以拿到，采购量少的要超过 11 万元/片。目前 A800 芯片供货紧张情况依然持续，联想集团在 MWC 上展出了搭载了英伟达 A800 芯片的高端服务器，交期需要 10个月，新华三也表示，搭载英伟达芯片的高端服务器供应还是非常紧张的，供货周期在 30 周左右。 Ai 芯片的需求火爆，也带动了台积电先进制程稼动率的大幅提升，根据产业调研， GPU 芯片、交换机芯片、 800G 光模块-DSP 电芯片都是采用先进制程，台积电 7/6nm 工艺的产能利用率提升明显，晶圆厂 5/4nm 工艺的利用率也在快速上升，几乎达到了满负荷生产状态。 HBM 芯片也需求强劲，三季度涨价趋势明显，供给也出现了紧张群情况，三星计划投资 1 万亿韩元扩大其 HBM 产能，目标是到 2024 年底将 HBM 产能翻一番，并且已经下了主要设备的订单，以满足英伟达和 AMD 等公司的客户需求，此外，海力士、美光也纷纷扩产 HBM 产能。根据产业链调研，近期交换机及 800G 光模块加单情况明显，以英伟达的组网架构来看， DGX H100 SuperPOD 中， 127 个节点对应 64 个台 QuantumQM8790，显著提升了组网架构中交换机的数量。近期英伟达、谷歌、 Meta 等海外大厂近期下了 2024 年 800G 光模块正式订单，目前 800G 光模块DSP 芯片出货及订单都实现了超预期发展。整体来看，我们认为 Ai 芯片、 800G 光模块、 HBM 芯片及交换机需求超预期，此外电子板块业绩有望逐季改善，继续看好 Ai 需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。
细分赛道： 1) 半导体代工： 2023 年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升，全年维持之前指引，华虹总体产能利用率保持高位运行。 2)半导体设备：日本、荷兰政府设备出口管制措施陆续落地，看好半导体设备自主可控。 3）半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响。 4）工业、汽车、安防、消费电子：新能源车保持高增，安卓链补库明显。根据乘联会 6 月份新能源乘用车批发销量达 76 万辆，同增 33%，环增12%。 1~5 月，规模以上工业企业利润同比下滑 19%，降幅缓慢改善。工业需求整体较为平淡。建议积极关注国产化率较低的光刻机光学、工业机器人连接器。 5） PCB：从台系 PCB 产业链 6 月月度营收可以看到，当前 PCB 产业链同比仍然处于下滑趋势，环比也处于震荡的状态中，所有下游应用领域环比均保持下滑态势。 6）元件： TV 面板行业超预期复苏，面板厂商盈利能力提升。从业绩情况表现来看，面板厂商 Q2 利润修复超预期，自 2023 年 2 月以来，随着面板厂控产、低库存情况下整机厂商备货需求走强，大尺寸面板价格持续稳步上升。从台系被动元件厂商 6 月月度营收可以看到，环比略有下滑，同比降幅收窄，仍处于弱复苏的状态，景气度仍然承压。 LED 显示需求复苏， MiniLED 加速渗透。 7） IC 设计：大厂排队下单海力士 HBM 产品，关注国内相关标的投资机会。我们测算，预计 2026 年全球 HBM市场规模有望达 57 亿美元， 22-26 年 CAGR 为 52%。因此，我们看好 HBM 方案有望成为主流 AI 训练芯片的标配，而 HBM位元需求占整体 DRAM 市场的比例仍未达 1%，看好其长期成长空间。
投资建议：
我们认为 Ai 需求拉动 GPU 芯片、 800G 光模块、 HBM 芯片、交换机需求超预期，电子板块业绩有望逐季改善，继续看好 Ai 需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。重点公司：中际旭创、新易盛、沪电股份、北方华创、华海清科。
风险提示
需求恢复不及预期的风险； AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险