通信行业：商业化政策持续落地，自动驾驶产业加速_股票频道

（以下内容从华西证券《通信行业：商业化政策持续落地，自动驾驶产业加速》研报附件原文摘录）
1、自动驾驶商业化政策持续落地：随着人工智能、5G通信、大数据等新技术快速发展，自动驾驶汽车加快推广应用，逐步由研发测试转入实际运营。随着政策、产业、技术等不断完善，以及商业化进程的提速，中国自动驾驶产业有望在未来2-3年内引领全球新一轮技术创新发展。
2、产业链：智能驾驶系统可以分为感知层、决策层、执行层，通过传感器实现对路况其他变量的语义理解和感知，再对车身转向和速度做出决策和执行。其中和TMT高度相关的是感知层、决策层以及之间的通信层。
3、感知层层面主要技术为激光雷达、毫米波雷达激光雷达：核心元器件包括光源、光电探测器、光束操纵元件及整机等。
1）光源方面，激光雷达激光器可使用EEL（边发射）、VCSEL（垂直发射）和光纤激光器，VCSEL以及超窄线宽激光器会是产业重点发展方向，VCSEL激光器产业链包括：11VI、-Lumentum，长光华芯（A股上市公司）、纵慧芯光、华芯半导体、瑞识科技、博升光电等，超窄线宽激光器国内供应商主要以初创公司为主，包括：微源光子、灵芯光电等。
2）光电探测器，探测器可使用PIN、AAPD、SPAD、SiPM（硅光电倍增管）、CMOS图像传感器等，目前仍主要掌握在国外巨头手中，包括FirstSensor、安森美、滨松等，此外中国SPAD出现部分初创企业包括宇称电子、芯视界、灵明光子、飞芯电子等。
3）光束操纵元件&整机方面，国内众多厂商均采用自研商业模式，包括：禾赛科技、速腾、一径科技、镭神等激光雷达厂商。
毫米波雷达：毫米波雷达系统主要由阵列天线、前端收发射f频组件（MMIC芯片）、数字信号处理器（DSP/FPGA）及控制电路等部分构成，其中天线及前端收发组件为核心硬件。
1）天线：目前毫米波雷达天线主流方案为微带阵列天线，较常见的是设计成可集成在PCB板上的“微带贴片天线”。毫米波雷达需要介电常数稳定、耗损特性低等高性能的高频PCB基材，目前国外主流高频PCB基材厂商有：Rogers、Taconic、lsola、Panasonic、R&S，受益于国内5G产业发展，国内生益科技、沪电股份等已实现毫米波雷达用高频PCB产品的技术突破。
2）前端收发组件：目前大多数毫米波雷达前端收发组件主要采用基于硅基的单片微波集成电路（MMIC）集成方式，主要以SiGeBicOMOS技术为主。目前MMIC技术主要由国外半导体公司主导，如1Infineon、NXP、TI、ST、ADI、Renesas、Onsemi、Digi-Key、Freescale，国内厂商主要包括厦门意行、加特兰、南京米勒、清能华波、矽杰微电子等。
3）数字信号处理器：目前DSP/FPGA芯片制造商主要以海外厂商为主，包括DSP：TI、ADI、ST、Infineon、NXP等；FPGA：Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi、紫光国微、安路科技、复旦微等。
4、通信层面：随着汽车智能化程度的提高，自动驾驶技术的升级和完善，车内以太网的带宽和冗余备份需求会日益增多，PHY芯片的端口数也随带宽不断增加，主要PHY芯片厂商为博通、Marvel等，国内包括裕太微、景略等。
相比高压连接器的迅猛发展，国内高速连接器的国产化进程相对缓慢，由于高速连接器需要有通信及射频技术基础。本土企业主要有电连技术、中航光电、林积为、中聚泰、瑞可达、立讯精密、意华股份、天海科技等。
5、通信板块本周持续推荐；
结合业绩确定性及估值两方面因素考虑，我们建议关注包括军工通信、面板以及低估的算力基础设施及工业互联网个股：
1）持续推荐算力基础设施
服务器等设备商：紫光股份（华西通信&计算机联合覆盖）、兴通讯等；
算力中心：光环新网；
算力硬科技产业链：新雷能（服务器电源）：
2）军工通信：烽火电子（华西通信&军工联合覆盖）、海格通信（华西通信&军工联合覆盖）、七一二等；
3）工业互联：金卡智能（华西通信&机械联合覆盖）等：
4）液晶面板扬点：TCL科技（华西通信&电子联合覆盖）等。
6、风险提示
相关技术标准统一不及预期；硬件技术突破不及预期；产业链各方合作不及预期。