车载以太网专题报告：车载以太网芯片需求持续增长，自主可控方兴未艾_股票频道

（以下内容从山西证券《车载以太网专题报告：车载以太网芯片需求持续增长，自主可控方兴未艾》研报附件原文摘录）
投资要点：
以太网逐步渗透车载网络，向更高速率演进。在汽车电动化趋势下，车内信息传输量持续提升，域/跨域集中式架构逐渐成为智能驾驶汽车的主流。传统车载网络以CAN总线为主，LIN总线为辅，多种总线技术并存。车载以太网具有数据传输能力高、可靠性好、EMI/功耗/延迟低、线束轻量化等优势。随着汽车智能化发展，车载以太网将率先应用于智能座舱和辅助驾驶，在未来逐步替代整车通信架构。
车载以太网物理层芯片市场规模快速增长，竞争格局高度集中。车载以太网主要对物理层进行修改，使用一对非屏蔽双绞线进行全双工信息传输，降低80%的连接成本和30%的线缆重量。在车载以太网芯片方面，随着车内传感器数量的不断增加，芯片需求量也快速提升。物理层芯片通过物理层接口与MAC层进行数据交换，目前单车用量在几个到十几个之间。根据中汽中心数据，预计2025年中国以太网物理层芯片搭载量将超过2.9亿片，中国大陆的市场规模有望突破120亿元，近五年CAGR为30%以上。与物理层芯片相比，SerDes芯片主要应用于高带宽、低成本、摄像头和显示屏之间的高速数据传输。据盖世汽车预测，预计2025年平均单车摄像头搭载量约10颗，对应SerDes芯片用量约20个；未来十年全球车载SerDes芯片市场规模将朝百亿美元高速发展，其中中国市场有望占比四成。
星形拓扑凸显TSN交换芯片需求，预计2025年ASP约为1250元。链路层的TSN交换芯片通过PHY与MAC的配合或集成来实现更高层的网络交换功能，基于星形拓扑结构，若汽车以太网节点超过两个则需要交换机连接各个总线系统，目前单车搭载量约为3个。据Mouser统计，预计到2025年，国内车载以太网交换芯片市场规模达到137亿元，近五年CAGR为63%。单车价值量方面，假设到2025年，单车平均搭载10个摄像头/显示屏、10个雷达和3个交换机，对应单车以太网及SERDES芯片用量约为10对SERDES+10个PHY+3个交换+1个网关芯片，预计到2025年平均单车SERDES+以太网芯片合计价值量约为1250元。
MIPIA-PHY：车载以太网、CAN协议之外的较好补充。MIPIA-PHY作为标准化SerDes物理层规范，丰富并优化了现有车载网络的集成。MIPIA-PHY实现车内SerDes链路精简化，大幅减少了收发器的使用，降低了智能汽车整体成本。根据A2MAC的数据，基于MIPIA-PHY的解决方案能让汽车总系统成本降低15%，线束成本减低59%，连接器成本降低74%。MIPIA-PHY生态系统逐步完善，已有数十家客户正在评估芯片方案的车载实践。MIPI联盟还推出了MIPI车载SerDes解决方案（MASS），以支持ADAS和IVI的高效连接。
投资建议：车载以太网芯片需求持续增长，自主可控方兴未艾。全球车载以太网物理层芯片和交换机（美满/博通/瑞昱）、SerDes芯片（德仪/美信）市场基本由境外企业主导，竞争格局高度集中。在芯片国产化的大趋势下，自主品牌开始发力，不断提升产品性能，逐步打破境外垄断的局面。建议持续关注以太网物理层芯片境内稀缺自主供应商裕太微-U，以及视频桥接/高速传输芯片境内领先的自主供应商龙迅股份。
风险提示：汽车智能化发展/车载以太网渗透不及预期的风险；半导体行业周期性及政策变化波动风险；市场竞争风险；技术持续创新能力不足的风险；客户、供应商集中度较高的风险等。