(以下内容从华福证券《功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场》研报附件原文摘录)
多维市场持续推动,功率半导体稳健增长。据Yole数据预测,至2025年,全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。功率半导体前景广阔,在汽车、充电桩及光储等多轮驱动下,有望实现稳健增长,为千亿赛道奠定坚实路基。
汽车电动化大势所趋,功率半导体深度受益。电动化使得汽车能源供给发生彻底变化,电池高压化使长续航和超级快充得以实现。功率半导体作为电动汽车大小三电系统、空调压缩机等核心,将迎来量价齐升。据相关数据统计,功率半导体单车价值有望从71美元提升至550美元左右。
车规芯片产业短板,国产替代行稳致远。我国在低端功率半导体领域已实现较高国产化率。但中高端产品领域,因壁垒较多,如车规SJMOSFET,IGBT和碳化硅等,进口占比较高。在美制裁和缺芯的当下,实现车规功率半导体自主可控,有助于电动汽车供应链安全和稳定。
碳化硅器件厚积薄发,国内布局多点开花。碳化硅相比硅器件,在高功率、开关频率和损耗等性能方面更加优异,发展具备确定性。据Yole数据,碳化硅2021年全球市场规模达10.9亿美金,预计到2027年将达62.97亿美金,CAGR高达39%。国内碳化硅产业链相对完整,从衬底、外延到器件和应用均有相关厂商布局,发展势头良好,市场空间可观。
投资建议:二极管、晶闸管等,相关标的建议关注:捷捷微电、闻泰科技;MOSFET相关标的建议关注:闻泰科技、新洁能、捷捷微电、民德电子;IGBT相关标的建议关注:斯达半导、时代电气、士兰微;碳化硅相关标的建议关注:斯达半导、天岳先进等。
风险提示:电动汽车等新能源行业需求增长不及预期、车规芯片上车时间不及预期、市场竞争加剧。
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