首页 - 股票 - 研报 - 行业研究 - 正文

半导体行业深度报告:复苏之封测行业,周期底部,复苏可期

来源:浙商证券 作者:蒋高振 2023-02-03 00:00:00
关注证券之星官方微博:

报告导读封测作为集成电路生产的后序工艺, 受半导体下行周期影响, 目前稼动率及板块估值回落至历史低位, 与 2018~2019年下行周期相比, 处于相对底部水平。 随着疫情放开后经济回暖, 行业景气度修复, 2023H2半导体市场有望实现复苏, 封测环节有望充分受益。 后摩尔时代, Chiplet 设计方案与先进封装技术互为依托, 成为封测行业未来主要增量。 封测已成为我国半导体领域的强势产业, 长电与通富强势布局 Chiplet 先进封装高端赛道, 目前均可实现量产。 伟测作为第三方集成电路测试领军企业, 扩充高端芯片测试产能, 行业国产替代势在必行。 晶方深耕传感器领域晶圆级芯片封装服务, 进军汽车电子打开新成长空间。 综上, 建议关注封测行业周期性底部及新品机会。

投资要点技术与需求升级双驱动, 产业有望见底复苏全球半导体产业链向国内转移, 封测产业已成为我国半导体的强势产业, 市场规模持续向上突破。 受全球经济下滑及前期疫情反复等影响, 半导体行业景气度趋弱进入下行通道, 封测业务承压。 展望未来, 需求端 5G、 HPC、 汽车电子等新兴应用蓬勃发展, 为封测行业持续成长注入动力; 供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进, 全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装, 先进封装成为行业未来主要增量。 据 Yole 测算, 2020年全球先进封装市场规模为 304亿美元, 预计 2025年将达到 420亿美元。 据 Frost&Sullivan 预测, 中国大陆先进封装市场规模将从 2020年 351.3亿元增长至 2025年 1,136.6亿元, 2020-2025CAGR为 26.47%。 随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展, 封测行业有望开启新一轮成长。

Chiplet 方兴未艾, 先进封装持续创新Chiplet 方案凭借高设计灵活性、 高性价比、 短上市周期等优势, 成为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一。 据 Omdia 预测, 随着 5G、 AI、 HPC 等新兴应用领域需求渗透, 2035年全球 Chiplet 市场规模有望达到 570亿美元, 2018-2035年CAGR 为 30.16%。 SiP、 FOWLP、 2.5D/3D 等先进封装技术成为 Chiplet 封装解决方案, 同时 Chiplet 进一步催化先进封装向高集成、 高 I/O 密度方向迭代, 驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。 先进封装技术亦成为国内芯片厂商突破先进制程升级受阻逆境的重要途经, 国内领先封测企业长电科技与通富微电积极布局Chiplet 先进封装平台研发, 目前均可实现量产。

重点公司长电科技: 全球 OSAT 龙头企业, 聚焦 5G、 HPC、 汽车等关键应用领域, Chiplet工艺实现突破, 随行业景气度修复等有望率先受益。

通富微电: 全球先进封测领先厂商, 绑定 AMD, 具备 Chiplet 封装大规模生产能力, 随先进封装技术持续发展等有望开启加速增长。

伟测科技: 国内第三方集成电路测试领军企业, 深度布局高端芯片测试服务, 加速产能扩张有望推动国产替代进程。

晶方科技: 国内 WLCSP 服务领先企业, 多年深耕传感器领域晶圆级封测业务,积极布局汽车 CIS 等新兴应用领域, 有望开拓第二增长曲线。

风险提示行业周期性波动、 先进封装研发进展不及预期、 高端封测设备进口限制等风险。





相关附件

微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
好投资评级:
好价格评级:
证券之星估值分析提示通富微电盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。 更多>>
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-