国内半导体设备招中标数据跟踪：Q4招标数量环比提升。2022年Q4，我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标356台，披露设备中标248台。Q4设备招标和中标量均环比有所提升，主要受到积塔半导体、燕东微电子、华虹无锡等晶圆厂的扩产拉动。12月华虹无锡以及积塔半导体分别释放35、25台设备招标需求。
各类半导体设备国产化率有所提升。从目前的半导体设备国产化率情况来看（不完全统计），由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂，所以部分设备品类的国产化率较高。整体来看，2022年，半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。从细分设备来看，2022年国产化率较高的设备种类有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率偏低的设备种类有CMP、薄膜沉积、量测、热处理设备，国产化率较低的有涂胶显影、离子注入、光刻设备。
半导体及设备销售数据跟踪：下行周期预计2023年Q2触底。半导体销售仍处于下行周期，但从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。
考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。随着下游销售增速在2023触底，半导体设备销售额下滑或将改善。根据SEAJ数据，11月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）同比增速19%，环比有所下降。日本半导体设备销售额环比下降也反映受到整个大环境的影响，不过其同比增速好于全球整体，其中原因可能包括在贸易摩擦下来自中国大陆晶圆厂客户的更多订单。
国内多家设备厂商推出新产品。盛美发布PECVD新设备，拓展产品布局。2022年12月，盛美半导体宣布推出拥有自主知识产权的PECVD设备，并预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。12月，芯源微正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FT（III）300。该款机型通过选配可全面覆盖KrF、ArFdry、ArF浸没式等多种光刻技术，能够匹配全球主流光刻机联机生产，实现公司在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。
精测半导体交付多款量测设备给客户。2022年12月底，精测半导体宣布首台CD-SEM设备（eMetric）于近日顺利发货华南客户。eMetric是上海精测半导体本土研发团队打破国外公司的垄断、自主研发的电子束晶圆关键尺寸量测设备（CD-SEM），具有核心零部件的全部自主知识产权。除此之外，精测半导体子公司上海精积微半导体首台明场缺陷检测设备和首台高速DriverATE设备于近日正式交付客户。精积微此次交付客户的两款产品反映了其在晶圆缺陷检测和芯片电学检测设备上的突破。
投资建议：建议关注设备平台型公司北方华创、中微公司等，以及细分赛道领先公司，包括拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业等；关注量测环节的国产公司突破，标的包括精测电子、中科飞测（未上市）。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
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