半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于 2023年上半年触底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年 10月，全球半导体市场销售额为 469亿美元，同比下降 5%，而中国半导体市场销售额为 142亿美元，同比下降 17%。
目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮半导体销售数据来看，下行周期时间为 1.5-2年左右。考虑到本轮下行周期从 2021年中开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于 2023年上半年触底。
部分晶圆厂稼动率下滑，IC 设计厂成本端预计将改善。2022年 Q3开始，主要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等稼动率出现不同程度下滑，展望 2022Q4，联电预计稼动率将由超过 100%过载状态降至 90%，台积电表示从 2022Q4开始 6nm和 7nm 制程产能利用率将下滑并持续至 2023年上半年。我们预计伴随主要晶圆厂稼动率下滑，晶圆单价或出现下降，IC 设计厂商成本预计降低。
智能手机出货增速触底，库存或随之去化并逐渐恢复正常。根据 IDC 数据，2022Q3全球智能手机出货 3.02亿部，同比下降 10%；中国智能手机 2022Q3出货 7110万部，同比下滑 12%，较 2022Q2降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，我们预计库存或在 2022Q4下滑，2023上半年回到正常水平。
我国 IC 国产化率仍低，国内企业大有可为。根据 IC Insights 数据，2021年我国IC 自给率仅为 16.7%，预计 2026年将达到 21.2%，总体处于较低水平。IC 设计整体国产化率同样较低，根据 SIA 数据，2021年中国大陆在 IC 设计中的全球市占率为 7%，其中在分立器件、模拟等细分类别中占 13%，在逻辑 IC 中占 9%，而在存储 IC 中占比很小。国内 IC 设计产业未来仍大有可为。
投资建议：1）功率 IC 板块：建议关注产品往高端升级、跟随终端客户上量的 IGBT公司，包括斯达半导、宏微科技等；下游应用结构不断优化、中低压产品后续降价空间有限的公司，包括扬杰科技、新洁能等。2）服务器 IC：关注 DDR5上量带来的产品升级机会，建议关注澜起科技、聚辰股份等。3）模拟 IC 板块：关注公司研发投入情况以及客户和应用拓展能力，建议关注纳芯微、圣邦股份、帝奥微、艾为电子等。4）存储及 MCU 板块：存储芯片市场国产替代空间广阔，且存储芯片以及 MCU 芯片价格下跌或逐步进入尾声。建议关注：兆易创新、普冉股份等。5）IoT芯片板块：IoT需求在逐步触底，各企业新品不断迭代。建议关注：晶晨股份、恒玄科技等。
风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，产品技术迭代不及预期风险。
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