首台半导体 12英寸双轴减薄机下线，打破国外技术垄断，正式进军封装市场1）根据公司官方微信公众平台，12月 22日，公司首台半导体 12英寸双轴减薄机成功下线。目前该设备已通过国内知名 FAB 厂的技术确认并发往客户现场。
2）该设备是集成电路制造不可或缺的关键设备，具备高复杂度、高技术难度、高准入门槛，长期被国外厂商高度垄断。
3）减薄装备国产化领军者：公司凭借在已量产的 8英寸双轴减薄机、8英寸单轴减薄机、12英寸单轴减薄机等设备的研制中积累的成熟技术经验，首台 12英寸双轴减薄机从立项到成功下线仅用时 9个月，研发周期缩短 50%，且大部分核心零部件实现国产化。
长晶设备龙头：光伏+半导体设备、碳化硅+蓝宝石材料齐发力1）光伏设备：市场担心硅片扩产景气度持续性：我们认为，目前硅片仍是行业盈利能力较强、竞争格局较好环节，叠加硅料+石英砂的紧缺，我们预计硅片环节高盈利持续性有望延长、价格战发生风险较低。预计环节高盈利将催生硅片行业扩产潮延续，公司作为光伏硅片设备龙头将充分受益。
2）半导体设备：随着过去几年公司半导体设备在下游客户验证、形成销售，2022年公司目标实现半导体设备及服务新签订单超 30亿元（含税），将成为未来订单重要增长点。公司半导体大硅片设备领域，在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现 8英寸设备全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品达国际先进水平。
3）碳化硅：技术端：公司首颗 8英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉。客户端：公司已与客户 A 形成采购意向（公司公告），2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于 23万片。产能端：公司计划在宁夏银川建设年产 40万片 6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于 2022年试生产。设备端：目前公司已组建原料合成+长晶+切磨抛的中试产线,完成 6-8英寸长晶热场和设备开发。
4）蓝宝石：技术端：已生长出全球领先 700Kg 级蓝宝石晶体，实现 300Kg 级及以上规模量产。产能端：推进子公司宁夏鑫晶盛项目产能提升，强化规模优势。
投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来业绩接力放量预计 2022-2024年归母净利润 28/37.3/48.1亿元，同比增长 63%/33%/29%，对应PE 为 28/21/16倍。维持“买入”评级。
风险提示：半导体设备研发进展低于预期；光伏下游扩产不及预期
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