电子行业研究：PC需求持续承压，创新转型箭已在弦

12月 9日，台系 PCB 厂瀚宇博德（5469.TW）公布 11月营收数据，2022年 11月实现单月营收 37.98亿新台币，同比-20%，环比-8%。

NB 类 PCB 景气度继续下行。根据瀚宇博德法说会简报，其营收按下游分布主要集中在笔记本电脑（后简称 NB，营收占比 44%），可见该公司的营收变化可以在一定程度上反映 NB 行业景气度变化情况，从公司 11月营收同比和环比情况可以看到 NB 类 PCB 需求景气度继续下行，拖累消费电子大行业景气度。NB 的景气度与个人电脑（后简称 PC）需求息息相关，自 2020年第二季度全球 PC 出货量同比增速提升到两位数开始，PC 出货同比增速一直持续至 2021年第三季度才开始明显收窄，直至 2022年第一季度行业出货量才结束增长转而开始同比下滑，这使得上游 PCB 景气度承压，从聚焦于 NB 类 PCB 的瀚宇博德的月度营收数据来观察，PC 类需求景气度仍然承压严重，短期仍未看到需求见底。

预期 PC 行业同比仍会持续下降，HDI 主板需求承压。根据 IDC 最新预测，预计 2022年全球 PC 和平板电脑出货量为4.6亿台（同比-11.9%），预计 2023年全球 PC 和平板电脑出货量为 4.29亿台（同比-6%），可见从终端的角度展望，PC 行业明年仍将保持持续下滑态势，再叠加创新不足后原材料降本，上游 PCB 相关产品未来增长承压。在过去几年高速运算、外观超薄等需求要求下，HDI 类 PCB 板快速渗透，当前已经成为 PC 中价值量较高的 PCB 板品类，随着终端出货量持续下降，我们判断 HDI 主板需求也将在未来承压。

创新领域为大陆厂商积极转型提供突破口。在 HDI 快速渗透的过去几年，大陆厂商为把握产业变化方向而纷纷在 HDI进行投资布局，随着手机、PC 等传统 HDI 应用领域需求承压，大陆厂商新增 HDI 产能也面临稼动率压力。但我们认为创新领域将为大陆厂商提供突破口，一方面电动智能车域控领域将新增 400~500元车用 HDI 需求，另一方面网通类产品也正在研发多种 HDI 方案替代原先高多层通孔板方案（如交换机 CPO 方案将把主板和光模块结合在一起，采用 HDI工艺）。在这样新领域需求不断涌现的背景下，我们已经观察到布局 HDI 的大陆 PCB 厂商正在积极谋求转型和边界拓展，未来有望享受创新所带来的增长红利。

展望未来，PC 类需求疲软或带来 HDI 类产品较大增长压力，但部分厂商积极转型谋求新的增长点，有望打开未来成长空间，建议关注博敏电子等转型厂商。

需求弱化超预期；原材料价格居高不下；竞争加剧导致盈利不及预期。

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