中瓷电子公司首次覆盖报告：国内领先的电子陶瓷产品供应商，进军第三代半导体

电子陶瓷产品龙头，第三代半导体开启第二成长曲线，给予“买入”评级。 数据通信、5G基站建设、元器件自主可控诉求增加，是公司电子陶瓷业务成长的主要逻辑。目前公司在积极推进GaN射频芯片和SiC功率模块资产的注入，交易完成后，公司将成为国内领先且稀缺的GaN射频芯片和SiC功率模块IDM厂商。不考虑注入资产并表，我们预计2022~2024年，公司归母净利润为1.64、2.10、2.68亿元，EPS为0.78、1.01、1.28元，当前股价对应2022~2024年PE为123.1、96.1、75.5倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

电子陶瓷：技术和工艺行业领先，自主可控提供成长动力 公司在电子陶瓷领域拥有成熟的技术和工艺，自主掌握90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化铝三种陶瓷陶瓷体系。在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台。5G通信建设、全球数据中心数量大幅增长，推动光模块用量提升，并使得光通讯器件外壳市场的稳步壮大，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户，通信器件外壳未来成长稳健。SAW滤波器国产化提速，作为国内领先的声表滤波器陶瓷外壳供应商，未来消费电子外壳有望迎来快速增长。

拟注入优质资产，实现GaN射频和SiC模块IDM布局 2022年9月21日，公司发布购买资产并募集配套资金交易报告书（草案）（修订稿），拟购买氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债100%股权、博威公司73%股权、国联万众94.6029%股权。本次交易完成后，中瓷电子将实现GaN通信射频芯片和SiC功率模块的IDM布局。GaN通信射频芯片，标的资产是国内少数实现GaN 5G基站射频芯片与器件技术突破和大规模产业化批量供货单位之一，客户覆盖国内通信行业龙头企业。SiC功率模块，在第一阶段生产线建设完成后，标的资产将具备碳化硅功率模块的设计、制造和封装测试的整体能力。现有的碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。

风险提示：资产注入交易失败、下游需求疲软、竞争加剧、原材料涨价风险等。

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