电子行业点评报告：Pico4海内外发布会点评_股票频道

硬件方案强化使用沉浸感，多应用场景推进生态建设： 9月 22日与 27日， Pico 分别召开 Pico 4海外与国内发布会，公布海内外新品售价，国内售价优于预期。

（1）设备采用 Pancake 光学方案， Pico 4主机重量仅为 295g，电池、音响、手柄、体感追踪器等配件从视觉、听觉、触觉等多个维度最大限度提高使用体验真实感、沉浸感。

（2）推出专为高级用户和开发人员设计的 Pico 4Pro，支持高精度眼球追踪、面部追踪。

（3）操作系统 Pico OS 5.0兼顾简洁美观与易用性，虚拟形象系统、 IM 好友系统、 MRC 功能等功能加强用户与现实联系，实现虚拟与现实的深度互动。

（4）健身、游戏、视频、社交四大应用场景视听效果升级，以上线爆款应用、联动明星网红、兼容其他硬件终端等方式，配合 Pico 的自研算法、自研平台。日益丰富的内容生态可提升用户粘性，塑造平台品牌价值。

多阶段因素决定 VR 设备未来高增长仍可期：我们看好短中长期不同阶段的多重因素推动 VR 设备保持快速增长趋势；短期来看，内容和硬件是拉动 VR 设备高成长的两架马车，未来三年内泛娱乐领域的 VR 硬件销量有望达 3000万量级，而从中长期维度来看，字节跳动与 Meta 的生态布局模式类似，以互联网流量加速切入市场，内容拓展和硬件迭代共同推进，未来有望推动 VR 产品出货量级的持续突破。

VR 核心硬件技术方向日渐清晰： VR 硬件的关键环节包括光学、显示、芯片与传感交互等，各环节技术水平决定设备整体性能，且发展方向逐渐清晰。光学镜片方面，当前以菲涅尔透镜方案为主，但短焦方案（Pancake）因轻薄化、视场角及成像质量佳等特性有望成为未来趋势，多类新产品均有望搭载；显示层面， FAST-LCD 因量产和成本优势成为应用落地的核心方案，并向着 Mini-LED 等方向升级，同时 Micro-OLED等新方案也在积极推进并逐渐商用；芯片方面，以高通骁龙 865为基础的 XR2芯片是目前绝对主力，未来苹果自研芯片受到瞩目；交互方面，眼动追踪、手势追踪与面部捕捉等技术的搭载有望持续增强交互体验，各类传感器的使用以及内外部摄像头具备持续升级空间。

投资建议：从 VR 硬件产业链维度来看，综合方案商（歌尔）、光学显示（三利谱、斯迪克、水晶光电）、各类结构件（立讯、长盈、东山）及品牌商（创维）等环节的 A 股公司有望率先受益；从产业催化维度来看，分别关注品牌商（Meta、 Pico、苹果等）产品迭代带来相应产业链的投资机会，以及核心技术创新升级引发特定产业环节的关注度。

风险提示：短期销量波动的风险；应用拓展不达预期的风险；新技术发展进度延后的风险。