2022上半年业绩超预期。2022H1公司实现营业收入10.96亿元，同比增长75.21%；实现归母净利润为2.37亿元，同比增长163.83%；实现扣非归母净利润为2.57亿元，同比增长426.90%。2022Q2实现营业收入7.42亿元，同比增长111.91%；实现归母净利润2.32亿元，同比增长346.87%。
业绩增长的三大原因。一是全球半导体行业景气以及市场对公司半导体设备的强劲需求，公司销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。二是公司采取产品多元化的发展策略，新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。三是疫情缓和生产交付恢复正常，公司已100%复工复产，而且订单交货已逐步恢复正常。
国内半导体清洗设备龙头。公司的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创，应用于45nm及以下技术节点，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。公司2月获得了29台UltraCwb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，其中最大一笔16台重复订单来自国内代工厂；4月，18腔300mmUltraCVI单晶圆清洗设备已成功投入量产。
新产品市场开拓进展顺利，实现批量采购。公司2月获得13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备及8台UltraECPap后道先进封装电镀设备的采购订单；5月与中国先进晶圆级封装客户签订10台UltraECPap高速电镀设备订单，同时推出升级版的涂胶设备，在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。
投资建议预计公司2022-2024年收入分别为26.16/38.10/50.53亿元，同比增长61.4%/45.6%/32.6%，净利润分别为4.54/6.39/8.42亿元，同比增长70.6%/40.8%/31.7%。当前价格对应2022年的PE为129倍。考虑到公司市场需求旺盛，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示新品研发不及预期，下游晶圆厂需求不及预期，行业竞争加剧。
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