事件：2022年6月13日，公司发布2022年股票期权激励计划（草案），拟向激励对象授予1310万份股票期权，约占股本总额的2.48%，其中首次授予1050万份股票期权，预留260万份股票期权，行权价格160.22元/股，有效期不超96个月。点评：激励对象主要面对核心技术人员，有助于维持公司核心竞争力。本股权激励草案首次授予的激励对象不超过840人，其中公司核心技术人才不超过777人，公司管理骨干不超过63人，不含董事和高级管理人员。
公司核心技术人员获售股票期权份额960.3万份，占股票期权授予总量的73%，公司管理骨干获售股票期权份额89.7万份，占股票期权授予总量的7%。本股权激励计划主要面对核心技术人员，有助于充分调动公司（含所属子公司）核心技术人才和管理骨干的积极性，维持公司在国产半导体设备厂商中的龙头地位。股票期权各年度业绩考核目标：N年公司营收增长率≥对标企业算术平均增长率；N年研发投入占营收比例≥对标企业算术平均比例；N年专利申请量≥500件；N-2到N年EOE算数平均值不低于16%；N-2到N年利润率算数平均值≥8%。（其中N年指当年度，对标企业为相应年度全球半导体设备厂商销售额排名前五位的公司，首次授予为2023-2026年，预留部分为2024-2027年）股权激励费用：假设公司22年6月13日首次授予股票期权，需要摊销的总费用为17.65亿，22-27年分别为3.13、5.66、4.44、2.64、1.38和0.39亿元。公司是品类最齐全的国产半导体设备龙头，国产化受益最大。公司先进制程刻蚀机和薄膜沉积设备（14nm）已在客户端通过多道制程工艺验证，并实现量产应用；PECVD、LPCVD、APCVD、ALD等CVD产品广泛用于集成电路、先进封装、功率器件、新能源光伏、第三代半导体等领域；公司ICP刻蚀机自2005年进入市场以来，已累计交付超过2000腔，广泛用于集成电路先进逻辑、先进存储、先进封装、功率器件、第三代半导体等领域；碳化硅长晶设备订单饱满，累计出货千余台，预计2022年出货将超500台，已成为国内主流客户的首选产品。盈利预测、估值与评级：公司是国产半导体设备的龙头企业，设备种类丰富且具备较强的国产替代能力，将持续受益于国产化带来的业绩增量。我们维持公司2022-2024年的归母净利润分别为16.24亿元、22.21亿元和29.21亿元，当前市值对应的PS分别为10x、8x和6x，维持“买入”评级。
风险提示：客户导入及验证不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。
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